8月6日，三大股指集體高開，半導(dǎo)體漲幅居前。截至9:48，半導(dǎo)體材料ETF（562590）漲近1%，權(quán)重股悉數(shù)飄紅，雅克科技漲超3%，領(lǐng)漲持倉股，北方華創(chuàng)漲0.12%，中微公司漲0.77%。

中金公司認(rèn)為，展望下半年，AI主線上，國(guó)產(chǎn)云端算力、端側(cè)SoC、接口/運(yùn)力芯片等行業(yè)均值得關(guān)注;國(guó)產(chǎn)化主線上，高階CIS、高端模擬芯片等國(guó)產(chǎn)化率較低領(lǐng)域依然具備看點(diǎn)。制造方面，預(yù)計(jì)下半年或出現(xiàn)晶圓廠、封測(cè)廠的產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性調(diào)整，以維持較高的產(chǎn)能利用率和盈利能力，進(jìn)一步的資本支出有望驅(qū)動(dòng)設(shè)備和材料需求增長(zhǎng)。

根據(jù)此前經(jīng)驗(yàn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在反彈行情中多次成為先鋒，后續(xù)表現(xiàn)值得期待。半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357）緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（53.1%）、半導(dǎo)體材料（22.6%）占比靠前，合計(jì)權(quán)重超75%，充分聚焦指數(shù)主題。年初至今，半導(dǎo)體材料ETF（562590）份額增長(zhǎng)率近170%，體現(xiàn)投資者對(duì)這一板塊配置信心。