每經(jīng)AI快訊，12月23日，則成電子在券商策略會上表示，公司基于自研RCC類材料NBCF以及FIPIS技術(shù)（細(xì)間距減除法）建立的HDI PCB產(chǎn)品線，已確定光模塊PCB作為打開市場的重點(diǎn)突破口，因此公司2024年第四季度重點(diǎn)工作，是積極參與主流光模塊廠商2025年上半年對供應(yīng)商的招標(biāo)。目前該項(xiàng)工作正按計(jì)劃如期推進(jìn)，已獲得參與到客戶批量需求布局的機(jī)會，未來將按照客戶的實(shí)際要求，逐步提升產(chǎn)品的供應(yīng)能力。但公司光通訊產(chǎn)品供求預(yù)期受外部供應(yīng)鏈的影響較大，存在一定的不確定性，尚未對公司業(yè)績產(chǎn)生實(shí)際影響。