每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-11-08 12:04:19
每經(jīng)編輯 葉峰
今日芯片、信息技術(shù)等板塊接棒證券板塊,領(lǐng)漲市場(chǎng),相關(guān)行業(yè)ETF——半導(dǎo)體設(shè)備ETF(159516)漲超5%;芯片ETF(512760)量?jī)r(jià)齊升,開(kāi)盤(pán)一個(gè)多小時(shí)成交額破10億,漲幅逾2%;信創(chuàng)ETF(159537)漲幅逾3%。
消息面來(lái)看,國(guó)際方面。今天凌晨美聯(lián)儲(chǔ)宣布降息25個(gè)基點(diǎn),將聯(lián)邦基金利率目標(biāo)區(qū)間下調(diào)至4.5%~4.75%,為年內(nèi)第二次降息,符合市場(chǎng)預(yù)期。
此外,據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日發(fā)布的報(bào)告顯示,2024年8月份,全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到531億美元,同比增長(zhǎng)20.6%,環(huán)比增長(zhǎng)3.5%。這一銷(xiāo)售數(shù)據(jù)已實(shí)現(xiàn)連續(xù)5個(gè)月增長(zhǎng),并于8月份創(chuàng)下歷史新高。
國(guó)內(nèi)方面,中芯國(guó)際披露三季報(bào),引發(fā)市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體芯片等科技板塊關(guān)注。公告顯示,公司今年三季度經(jīng)營(yíng)大幅好轉(zhuǎn),單季營(yíng)業(yè)收入為156億元,同比增長(zhǎng)32.5%;凈利潤(rùn)為10.6億元,同比增長(zhǎng)56.5%。而今年上半年,中芯國(guó)際凈利潤(rùn)同比下滑45%。季報(bào)還顯示,中芯國(guó)際新增2.1萬(wàn)片12英寸月產(chǎn)能,促進(jìn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化,平均銷(xiāo)售單價(jià)上升。公司整體產(chǎn)能利用率提升至90.4%,毛利率提升至20.5%。四季度,公司管理層給出的指引是收入環(huán)比持平至增長(zhǎng)2%,毛利率介于18%至20%之間。
從全行業(yè)來(lái)看,受益于市場(chǎng)需求回暖、國(guó)產(chǎn)化加速、終端創(chuàng)新賦能等,芯片行業(yè)24Q3業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼,多家公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)。 2024年第三季度芯片板塊整體實(shí)現(xiàn)較好增長(zhǎng)。華福證券表示,在歸母凈利潤(rùn)增幅方面,66家芯片企業(yè)歸母凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng),占比達(dá)到43.14%,較23Q3增長(zhǎng)11.76%。其中,全行業(yè)有30.72%的公司實(shí)現(xiàn)同比50%以上的增長(zhǎng),較23Q3增長(zhǎng)15.69%。而有10.46%的公司實(shí)現(xiàn)扭虧為盈,較23Q3增長(zhǎng)0.65%。
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的背景下,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)也表現(xiàn)突出。根據(jù)工業(yè)和信息化部運(yùn)行監(jiān)測(cè)協(xié)調(diào)局?jǐn)?shù)據(jù),2024年1月份至8月份,我國(guó)集成電路產(chǎn)量為2845億塊,同比增長(zhǎng)26.6%。
隨著英偉達(dá)B系列芯片大批量出貨及文生視頻等AI應(yīng)用的普及,產(chǎn)業(yè)鏈將迎來(lái)較好的拉貨機(jī)會(huì),看好核心受益公司。國(guó)內(nèi)智算中心加速建設(shè),互聯(lián)網(wǎng)公司AI需求催化,智算芯片市場(chǎng)需求有望再上新臺(tái)階,預(yù)計(jì)2026年國(guó)內(nèi)AI芯片規(guī)模將突破3000億元,國(guó)產(chǎn)芯片有望提升份額。當(dāng)前,國(guó)產(chǎn)芯片在硬件參數(shù)上與海外芯片差距日益縮減,軟件生態(tài)、互聯(lián)技術(shù)有望隨產(chǎn)業(yè)發(fā)展而不斷壯大。展望未來(lái),我們預(yù)計(jì)下一代國(guó)產(chǎn)芯片將迎來(lái)競(jìng)爭(zhēng)力拐點(diǎn),短期看好通用架構(gòu)芯片憑借生態(tài)兼容性快速上量,長(zhǎng)期專(zhuān)用架構(gòu)有望憑借規(guī)模效應(yīng)攤薄單位成本而提升市場(chǎng)份額,半導(dǎo)體設(shè)備ETF(159516)、芯片ETF(512760)或?qū)⒂瓉?lái)投資機(jī)會(huì)。
此外,全球信息系統(tǒng)安全事件頻發(fā),信創(chuàng)產(chǎn)品基礎(chǔ)保障作用凸顯。隨著現(xiàn)代信息技術(shù)的快速發(fā)展,減少外部依賴、實(shí)現(xiàn)核心信息技術(shù)自主可控,是保障社會(huì)基礎(chǔ)信息系統(tǒng)安全運(yùn)行的基本。因此,在地方政府財(cái)政預(yù)算逐步緩解以及政策持續(xù)引導(dǎo)的背景下,信創(chuàng)行業(yè)有望依據(jù)政策要求,打開(kāi)新一輪建設(shè)高峰期,投資者可持續(xù)關(guān)注信創(chuàng)ETF(159537)投資機(jī)會(huì)。
注:市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng),不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考,不構(gòu)成任何投資建議,也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買(mǎi)相關(guān)基金產(chǎn)品,請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎。
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