證監(jiān)會：優(yōu)先支持突破關(guān)鍵核心技術(shù)“卡脖子”企業(yè)股債融資，芯片ETF（512760）有望受益，盤中成交額超1億元。

5月23日，證監(jiān)會綜合業(yè)務(wù)司司長周小舟在2024年金融街論壇系列活動——“資本市場賦能新質(zhì)生產(chǎn)力”主題交流活動上表示，更好發(fā)揮資本市場功能，促進(jìn)優(yōu)質(zhì)生產(chǎn)要素向新質(zhì)生產(chǎn)力領(lǐng)域集聚。健全多層次資本市場體系，發(fā)揮股債期市場協(xié)同效應(yīng)，提升服務(wù)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展質(zhì)效。落實(shí)好資本市場服務(wù)科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項(xiàng)措施，優(yōu)先支持突破關(guān)鍵核心技術(shù)“卡脖子”企業(yè)股債融資。進(jìn)一步促進(jìn)暢通私募創(chuàng)投基金“募投管退”循環(huán)，積極發(fā)揮好創(chuàng)業(yè)投資、股權(quán)投資在挖掘、培育、支持未來產(chǎn)業(yè)和新興產(chǎn)業(yè)方面的獨(dú)特作用。

另外，工信部新聞發(fā)言人、運(yùn)行監(jiān)測協(xié)調(diào)局局長陶青此前在國新辦新聞發(fā)布會上表示，工信部將加快突破人工智能基礎(chǔ)關(guān)鍵技術(shù)，夯實(shí)應(yīng)用賦能的底座。圍繞算法、算力等大模型底層技術(shù)，加快推動智能芯片、大模型算法、框架等基礎(chǔ)性關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品的突破。證監(jiān)會此次提出優(yōu)先支持突破關(guān)鍵核心技術(shù)“卡脖子”企業(yè)股債融資利好芯片行業(yè)。

基本面來看，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）最新數(shù)據(jù)顯示，2024年第一季度全球半導(dǎo)體銷售總額為1377億美元，同比增長15.2%，環(huán)比下降5.7%。2024年3月份的銷售額則同比下降0.6%，預(yù)計(jì)年內(nèi)市場將繼續(xù)增長且全年將達(dá)兩位數(shù)增長率，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈銷售數(shù)據(jù)回暖。

人工智能方面，AI領(lǐng)域大語言模型的持續(xù)推出以及參數(shù)量的不斷增長有望驅(qū)動模型訓(xùn)練端、推理端GPU芯片需求快速增長。根據(jù)IDC預(yù)測，2025年人工智能芯片市場的規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到726億美元，2023年我國AI芯片出貨量將同比增長22.5%。另外，華為、蘋果、新能源車等廠商發(fā)布新品，帶動消費(fèi)電子市場回暖。

沒有股票賬戶的投資者可以通過芯片ETF的聯(lián)接基金（008282）把握芯片板塊的投資機(jī)會。

注：指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場觀點(diǎn)隨市場環(huán)境變化而變動，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。