每經(jīng)AI快訊，中信證券研報(bào)指出，AI大模型推動(dòng)算力基礎(chǔ)設(shè)施加速迭代，從而加快光模塊產(chǎn)業(yè)升級(jí)節(jié)奏。復(fù)盤數(shù)通光模塊的發(fā)展歷程，我們認(rèn)為硅光模塊有望自800G時(shí)代開始快速提升滲透率。我們看好國(guó)內(nèi)廠商充分把握技術(shù)路線發(fā)生變化的歷史機(jī)遇，在全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)提升份額及盈利能力，建議重點(diǎn)關(guān)注三條投資主線：技術(shù)能力國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的上游核心零部件廠商；在硅光模塊制造環(huán)節(jié)具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)的光模塊廠商；在海外并購(gòu)產(chǎn)業(yè)鏈核心資產(chǎn)的原材料及設(shè)備供應(yīng)商。