每經(jīng)AI快訊，2023年12月23日，民生證券發(fā)布研報點評源杰科技（688498）。

高速光芯片占據(jù)光模塊制備大半成本，產(chǎn)業(yè)鏈重要技術壁壘所在。在傳輸速率提升的趨勢下，光芯片在光模塊成本中比例不斷提升，10G-25G光模塊中占比40%，而25Gbs以上占比則達到60%。公司激光器芯片產(chǎn)品涉足光纖接入、4G/5G移動通信網(wǎng)絡，數(shù)據(jù)中心短距離傳輸網(wǎng)絡等光通信領域，并且不斷擴充光芯片新的應用場景，積極向激光雷達、消費電子等領域布局探索。

AI算力時代數(shù)通市場為下游出貨主要高彈性領域，硅光光模塊優(yōu)越性體現(xiàn)。光芯片應用于光模塊，因而其與下游光模塊景氣度直接相關，當前電信領域（光纖接入、移動通信）需求整體平穩(wěn)，同時，AI火熱有望給數(shù)通領域帶來核心增量。雖然海外互聯(lián)網(wǎng)巨頭在云業(yè)務上的支出預計中期維持平穩(wěn)，但生成式AI的興起，各公司發(fā)展自身AI大模型業(yè)務帶來前所未有的算力需求，并因此對數(shù)據(jù)中心的光傳輸網(wǎng)絡低時延高速率的性能帶來較大要求，從而帶動高速率光模塊出貨高增，同時400G光模塊加速向800G/1.6T速率升級，另一方面，英偉達/華為的AI服務器改變以往以太網(wǎng)的數(shù)據(jù)傳輸路徑，網(wǎng)絡架構升級進一步帶動高速率光模塊的出貨。與此同時，硅光光模塊集成度、低功耗等優(yōu)勢將使其在數(shù)通短距離應用場景下的競爭力將愈發(fā)突出。根據(jù)Light Counting預測，2023-2028年，未來5年全球光模塊整體市場規(guī)模將實現(xiàn)16%年復合增速的高增長，其中數(shù)據(jù)中心用光模塊將是增速最快的領域，并且預計硅光光模塊在光模塊中的整體份額將從2022年的24%提升至2028年的44%。

持續(xù)拓展海外市場，公司領先高速率光芯片國產(chǎn)化之路。公司已經(jīng)形成基于“兩大平臺”的IDM研發(fā)制造模式，實現(xiàn)對高電光轉化效率產(chǎn)品的制造和高速率產(chǎn)品的制造。在高速激光器光芯片領域，公司多個高端產(chǎn)品線對標國際廠商，在研100GPAM4 EML產(chǎn)品和200GPAM4 EML兩個產(chǎn)品，200GPAM4EML研發(fā)進度符合預期，100GPAM4 EML產(chǎn)品已客戶送樣階段，在海外數(shù)通市場高速光模塊高彈性需求下，公司加速拓展海外市場，除產(chǎn)品技術對標外，公司宣布在新加坡設立境外子公司，通過設立境外子公司的目的是更好的貼近客戶，及時響應全球不同地域客戶的需求，有利于進一步拓展海外市場，優(yōu)化海外生產(chǎn)資源配置，推動國際化的發(fā)展方向。

投資建議：我們認為公司作為國內高速光芯片技術引領者，將受益于海內外2024年光模塊出貨增長以及技術先進帶來的出海業(yè)務增速，具備較強的成長彈性，預計公司2023/2024/2025年實現(xiàn)歸母凈利潤0.48/1.12/1.76億元，同比增長-52.3%/134.4%/57.0%，同期EPS分別為0.56/1.32/2.08元，對應PE234/100/64倍，首次覆蓋，給予“推薦”評級。

風險提示：技術升級迭代的風險，新產(chǎn)品研發(fā)失敗風險，毛利率波動及業(yè)績不及預期風險，數(shù)通市場高速光芯片出海業(yè)務拓展不及預期。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)