近日，國內(nèi)四大晶圓代工廠相繼披露2023年財報。中芯國際（688981.SH，股價41.18元，市值3274.67億元）、華虹公司（688347.SH，股價28.63元，市值491.5億元）、晶合集成（688249.SH，股價13.30元，市值266.8億元）、芯聯(lián)集成（688469.SH，股價4.60元，市值324.1億元）營收分別為452.5億元、162.32億元、72.44億元和53.24億元，營收增速分別為-8.6%、-3.3%、-27.93%和15.59%。 可以看出，四大晶圓代工廠中，只有芯聯(lián)集成營收保持增長。從營收占比看，芯聯(lián)集成主要以功率器件為主，公司表示：“新能源汽車、風光儲能等細分賽道對功率器件的需求仍繼續(xù)保持高增長?！? 不過，芯聯(lián)集成卻是四大晶圓代工廠中唯一虧損的廠商。2023年，中芯國際、華虹公司、晶合集成、芯聯(lián)集成凈利潤分別為48.23億元、19.36億元、2.12億元和-19.58億元；前三家凈利潤分別同比下降60.3%、35.64%和93.05%。 中芯、華虹綜合性強 從營收規(guī)?？?，中芯國際、華虹公司均超百億元，體量較大。據(jù)各自2023年財報，中芯國際、華虹公司月產(chǎn)能分別為80.6萬片、39.1萬片（約當8英寸產(chǎn)能，約當8英寸數(shù)量等于12英寸晶圓數(shù)量乘2.25）。 截至2023年末，芯聯(lián)集成已建成兩條8英寸硅基晶圓產(chǎn)線，合計達成月產(chǎn)17萬片。而晶合集成在年報中并未披露晶圓產(chǎn)能，其在產(chǎn)能預(yù)約中卻表示，截至2023年12月31日，客戶預(yù)定2024年產(chǎn)能為81.00萬片，折合6.75萬片/月。由于晶合集成均為12英寸產(chǎn)線，折合8英寸產(chǎn)能約為15.19萬片/月。 來源：晶合集成2023年年報 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，中芯國際表示，公司多年來長期專注于集成電路工藝技術(shù)的開發(fā)，向全球客戶提供 8英寸和12英寸晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，應(yīng)用于不同工藝技術(shù)平臺，具備邏輯電路、電源/模擬、高壓驅(qū)動、嵌入式非揮發(fā)性存儲、非易失性存儲、混合信號/射頻、圖像傳感器等多個技術(shù)平臺的量產(chǎn)能力，可為客戶提供智能手機、電腦與平板、消費電子、互聯(lián)與可穿戴、工業(yè)與汽車等不同領(lǐng)域集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。通過長期與境內(nèi)外知名客戶的合作，形成了明顯的品牌效應(yīng)，獲得了良好的行業(yè)認知度。 可以看出，中芯國際在多個細分領(lǐng)域均有涉及，也可以靈活地在各平臺之間切換產(chǎn)能。 與中芯國際相比，華虹公司雖也涉及多個細分領(lǐng)域，但明顯傾向于功率半導(dǎo)體和存儲領(lǐng)域。2023年，華虹公司功率器件營收占比最高，達39.50%，嵌入式非易失性存儲器、獨立式非易失性存儲器占比分別為30.69%和5.11%。功率半導(dǎo)體、存儲合計占比高達75.30%。 值得一提的是，中芯國際雖然綜合性較強，但并未涉及功率半導(dǎo)體。也就是說，華虹公司占比最高的功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，中芯國際卻未涉足。 或許，這與中芯國際投資芯聯(lián)集成有關(guān)。芯聯(lián)集成之前的證券簡稱為“中芯集成”，中芯國際全資子公司中芯國際控股有限公司持有芯聯(lián)集成14.10%的股份，為其第二大股東。 芯聯(lián)集成產(chǎn)品則以IGBT（絕緣柵雙極晶體管）和MOSFET（金氧半場效晶體管）為主，均為功率半導(dǎo)體。簡而言之，中芯國際所缺失的產(chǎn)品，正是芯聯(lián)集成的強項。 來源：華虹公司2023年年報 晶合、芯聯(lián)“專精”單一領(lǐng)域 中芯國際、華虹公司是綜合性晶圓代工廠商，而晶合集成、芯聯(lián)集成目前看來仍以單一領(lǐng)域為主。晶合集成專精DDIC（面板顯示驅(qū)動芯片），芯聯(lián)集成專精功率器件。 從應(yīng)用產(chǎn)品分類看，晶合集成主要產(chǎn)品如DDIC、CIS（CMOS圖像傳感器）、PMIC（電源管理芯片）、MCU（微控制單元）占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為 84.79%、6.03%、6.04%、1.71%?？梢钥闯觯Ш霞?023年絕大部分營收由DDIC貢獻。 不過，晶合集成也在積極拓展其他業(yè)務(wù)，比如CIS。4月9日，晶合集成宣布其55納米單芯片、高像素背照式圖像傳感器（BSI）迎來批量量產(chǎn)。據(jù)悉，該款芯片整體像素提高至5000萬水準。 晶合集成產(chǎn)品集中在DDIC，芯聯(lián)集成則集中在功率半導(dǎo)體。據(jù)悉，芯聯(lián)集成兩條8英寸硅基晶圓產(chǎn)線中，IGBT產(chǎn)品月產(chǎn)8萬片、MOSFET產(chǎn)品月產(chǎn)7萬片、MEMS（微機電系統(tǒng)）產(chǎn)品月產(chǎn)1.5萬片、HVIC（高壓絕緣子涂層、8英寸）產(chǎn)品月產(chǎn)0.5萬片。公司8英寸晶圓代工產(chǎn)品年平均產(chǎn)能利用率超80%。 可以看出，芯聯(lián)集成主要產(chǎn)能為IGBT和MOSFET這兩大功率半導(dǎo)體。目前，功率半導(dǎo)體正從硅基MOSFET、IGBT走向SIC（碳化硅）體系。 關(guān)于碳化硅，芯聯(lián)集成表示，公司從2021年起投入SiC MOSFET芯片、模組封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)，僅用兩年時間完成了3輪技術(shù)迭代。用于車載主驅(qū)逆變器的SiC MOSFET器件和模塊于2023年實現(xiàn)量產(chǎn)。截至2023年12月，公司6英寸SiC MOSFET產(chǎn)線已實現(xiàn)月產(chǎn)出5000片以上，2024年公司還將計劃建成國內(nèi)首條8英寸SiC MOSFET實驗線。