2023-09-26 06:57:01
每經(jīng)AI快訊，據(jù)譜析光晶半導體公眾號，第三代半導體碳化硅芯片和系統(tǒng)提供商杭州譜析光晶半導體科技有限公司于2023年7月完成Pre-B輪融資，由物產(chǎn)中大投資、安芯投資、國證國新資本等基金組成，投資資金主要用于進一步完善公司碳化硅生產(chǎn)基地的建設和光伏儲能領(lǐng)域的研發(fā)投入。（每日經(jīng)濟新聞）
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關(guān)注每日經(jīng)濟新聞APP
Copyright ? 2024 每日經(jīng)濟新聞報社版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
