每經(jīng)編輯 肖芮冬    

今天A股低開后穩(wěn)步上行，滬指漲超1%收復(fù)3100點(diǎn)，創(chuàng)業(yè)板指一度漲逾3%?？萍碱愵}材全面升溫，半導(dǎo)體芯片板塊表現(xiàn)搶眼，市場(chǎng)超4700只個(gè)股上漲。

上證指數(shù)收漲1.2%報(bào)3135.89點(diǎn)，創(chuàng)業(yè)板指漲2.82%。市場(chǎng)成交額10384億元，連續(xù)兩日突破萬億元；北向資金凈賣出6.8億元，盤中一度凈買入38億元。

芯片ETF（512760）、半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）盤中持續(xù)走強(qiáng)，分別收漲4.03%、4.49%。

【上漲原因分析】華為超預(yù)期上線Mate 60 Pro自主可控迎來重要催化、昨夜美股市場(chǎng)芯片股集體上漲、板塊短期超跌反彈、限制減持+上市公司回購帶來資金支持。

消息面上，華為商城8月29日宣布推出“HUAWEI Mate60Pro先鋒計(jì)劃”，Mate 60 Pro成為全球首款支持衛(wèi)星通話的大眾智能手機(jī)。同時(shí)，Mate 60 Pro接入盤古人工智能大模型，為消費(fèi)者提供更智慧的交互體驗(yàn)。華為超預(yù)期上線Mate 60 Pro，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈自主可控迎來重要催化。

昨夜美股市場(chǎng)芯片股齊漲，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲超1%，升破3500點(diǎn)，龍頭公司英特爾漲超1%，均接近收復(fù)上周三來跌幅。AMD漲0.4%從三個(gè)月最低反彈兩日，英偉達(dá)跌超2%后轉(zhuǎn)漲近2%。美股上漲也帶動(dòng)了A股半導(dǎo)體芯片板塊的投資情緒。

半導(dǎo)體芯片板塊近期調(diào)整幅度較大，中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)7月以來跌幅約12%，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)7月以來跌幅約18%。板塊短期快速下跌，跌幅顯著超過大盤，可能還是和二季度產(chǎn)業(yè)鏈景氣仍在下行，中報(bào)業(yè)績整體疲軟有關(guān)。隨著中報(bào)業(yè)績逐步落地，板塊在超跌后的估值低位，迎來強(qiáng)勢(shì)反彈。

政策層面，8月27日證監(jiān)會(huì)發(fā)布新規(guī)，上市公司存在破發(fā)、破凈情形，或者最近三年未進(jìn)行現(xiàn)金分紅、累計(jì)現(xiàn)金分紅金額低于最近三年年均凈利潤30%的，控股股東、實(shí)際控制人不得通過二級(jí)市場(chǎng)減持本公司股份。另外近期多家半導(dǎo)體芯片板塊上市公司公告回購公司股份，限制減持+資金回購作用下，板塊資金支持力度較大。

【后市展望】下游需求逐步觸底，AI帶來長期增量，國產(chǎn)替代持續(xù)突破，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)凸顯。

近期半導(dǎo)體芯片板塊震蕩調(diào)整，主要原因可能還是產(chǎn)業(yè)周期底部帶來的擾動(dòng)，部分個(gè)股中報(bào)業(yè)績不及預(yù)期，導(dǎo)致短期沖擊。

但從高頻數(shù)據(jù)看，目前半導(dǎo)體行業(yè)周期底部逐步顯現(xiàn)。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2023年6月全球半導(dǎo)體銷售額為415億美元，環(huán)比增長1.7%，全球銷售額已連續(xù)四個(gè)月小幅上升；與此同時(shí)，我國6月半導(dǎo)體銷售額也實(shí)現(xiàn)了環(huán)比3.2%的增長。

下游需求來看，二季度也已經(jīng)出現(xiàn)底部回暖的跡象。例如根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，2023年二季度全球智能手機(jī)出貨量同比下降10%至2.58億部，連續(xù)六個(gè)月同比下滑，但降幅相較一季度有所收窄，其中中國智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量約6570萬臺(tái)，同比下降2.1%，降幅亦明顯縮小。

根據(jù)Canalys，二季度全球個(gè)人智能音頻設(shè)備（包括TWS，無線頭戴，無線頸掛）出貨有所回升，相比于上一季度的兩位數(shù)同比下滑，本季度同比僅下滑了2%，出貨量達(dá)到9568萬部，基本追平去年同期。同時(shí)據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，二季度全球PC出貨量同比下降15%，環(huán)比增長8%，呈現(xiàn)弱復(fù)蘇趨勢(shì)。

英偉達(dá)近期公布了2024財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)，單季度營收超出業(yè)界預(yù)期。AI產(chǎn)業(yè)大趨勢(shì)下，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)在本次財(cái)報(bào)中極為亮眼。未來數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)正在從通用計(jì)算向加速計(jì)算和生成式人工智能轉(zhuǎn)型，長期來看半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的算力、存儲(chǔ)，以及先進(jìn)封裝等都會(huì)直接受益于AI產(chǎn)業(yè)鏈的爆發(fā)。

自主可控方面，華為芯片供應(yīng)的受限導(dǎo)致手機(jī)、5G、服務(wù)器等業(yè)務(wù)受到重大影響，但這也倒逼華為堅(jiān)定了走自主可控道路的決心。華為旗下的海思半導(dǎo)體2004年成立，目前已經(jīng)建立起了比較完善的芯片產(chǎn)品體系。

到2020年二季度全球手機(jī)AP芯片華為海思位居第三，超越三星，占據(jù)16%的市場(chǎng)份額。國內(nèi)位居第一，市場(chǎng)份額達(dá)到41%。雖然受制于外部環(huán)境，海思市場(chǎng)份額逐步下降，但是技術(shù)根基依然存在，一旦國產(chǎn)替代實(shí)現(xiàn)持續(xù)突破，芯片產(chǎn)業(yè)鏈的未來有望迎發(fā)展曙光。

后續(xù)來看，三季度隨著供給端減產(chǎn)力度加大，以及下半年進(jìn)入電子行業(yè)傳統(tǒng)旺季，需求繼續(xù)緩慢復(fù)蘇，半導(dǎo)體芯片周期有望逐步走出底部，長期國產(chǎn)替代依然是產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展主線，可以關(guān)注芯片ETF（512760）和半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）的低位布局機(jī)會(huì)。