每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)公司先進(jìn)封裝設(shè)備有哪些應(yīng)用領(lǐng)域，市場(chǎng)需求如何？在手訂單如何？

凱格精機(jī)（301338.SZ）7月27日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司半導(dǎo)體植球機(jī)滿足基板級(jí)、晶圓級(jí)、芯片級(jí)三種植球工藝，半導(dǎo)體印刷設(shè)備可應(yīng)用于先進(jìn)封裝的存儲(chǔ)器、LCD驅(qū)動(dòng)器、射頻器件、邏輯器件等領(lǐng)域，半導(dǎo)體固晶設(shè)備可應(yīng)用于集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、封裝器件應(yīng)用等領(lǐng)域，半導(dǎo)體點(diǎn)膠設(shè)備可應(yīng)用于半導(dǎo)體點(diǎn)錫、芯片包封、芯片級(jí)封裝等領(lǐng)域。

(記者 蔡鼎)

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