截至5月22日14:46，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)下跌0.74%。成分股方面漲跌互現(xiàn)，長(zhǎng)川科技領(lǐng)漲3.35%，滬硅產(chǎn)業(yè)上漲2.47%，華峰測(cè)控上漲1.07%；有研新材領(lǐng)跌3.69%，江化微下跌3.44%，金宏氣體下跌3.32%。半導(dǎo)體材料ETF(562590)下跌0.66%，最新報(bào)價(jià)1.06元。

規(guī)模方面，半導(dǎo)體材料ETF最新規(guī)模達(dá)3.23億元，創(chuàng)近1月新高。

資金流入方面，半導(dǎo)體材料ETF最新資金凈流入320.24萬(wàn)元。拉長(zhǎng)時(shí)間看，近10個(gè)交易日內(nèi)有7日資金凈流入，合計(jì)“吸金”2052.27萬(wàn)元。

消息方面，5月21日，TCL與阿里云宣布達(dá)成全棧AI戰(zhàn)略合作，雙方將圍繞半導(dǎo)體顯示、智能終端等領(lǐng)域，基于阿里云“云+AI”技術(shù)，共同打造垂直領(lǐng)域?qū)I(yè)大模型。此次合作聚焦研發(fā)提效，雙方將依托Qwen3、Qwen-VL等模型優(yōu)化TCL星智大模型，整合半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)I(yè)知識(shí)，提升研發(fā)效率。同時(shí)，TCL將開(kāi)發(fā)面向液晶面板檢測(cè)等場(chǎng)景的垂直模型，推動(dòng)生產(chǎn)智能化。

半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A/C：020356；020357）緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（55.8%）、半導(dǎo)體材料（21.3%）占比靠前，合計(jì)權(quán)重超77%，充分聚焦指數(shù)主題，錨定半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，精準(zhǔn)錨定芯片制造 “卡脖子” 領(lǐng)域，覆蓋光刻膠、大硅片、刻蝕機(jī)等關(guān)鍵賽道，直擊芯片產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化剛需，為投資者捕捉半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)紅利。