每經(jīng)記者｜劉曦    每經(jīng)編輯｜孫磊

目前，隨著高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、AMD等國(guó)際巨頭的激烈角逐，以及國(guó)產(chǎn)芯片廠商的快速崛起，智能座艙SoC市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入了一個(gè)新的發(fā)展階段。

在國(guó)內(nèi)，眾多企業(yè)已經(jīng)推出了艙駕融合、艙泊一體的解決方案。例如，芯擎科技的“龍鷹一號(hào)”單芯片“艙泊一體”解決方案已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)上車；黑芝麻智能則與斑馬智行在跨域融合上達(dá)成合作，共同推動(dòng)智能座艙和智能駕駛集成至單一芯片，以實(shí)現(xiàn)“艙駕一體”。

盡管跨領(lǐng)融合帶來(lái)了諸多優(yōu)勢(shì)，但其實(shí)施過(guò)程中也面臨一些挑戰(zhàn)。例如，智駕域和座艙域?qū)π酒男阅?、功耗、安全性和可靠性的要求存在顯著差異，如何在一顆芯片上同時(shí)滿足這些差異化需求，是當(dāng)前面臨的主要技術(shù)挑戰(zhàn)之一。與此同時(shí)，高端車企品牌對(duì)差異化座艙UI的需求較高，而單芯片解決方案通常提供標(biāo)準(zhǔn)化的配置，這可能會(huì)導(dǎo)致靈活性下降的問(wèn)題。

對(duì)此，芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱日前在接受《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者采訪時(shí)表示：“艙駕融合的實(shí)現(xiàn)方式因應(yīng)用場(chǎng)景和功能需求而異。低階艙駕融合可通過(guò)單芯片集成座艙和智駕功能，但高階全場(chǎng)景城市NOA功能通常需多芯片支持，中階高速NOA功能則根據(jù)車企需求，可能采用單芯片或多芯片方案。”

圖片來(lái)源：每經(jīng)記者 劉曦 攝

3月27日，芯擎科技宣布在“龍鷹一號(hào)”和“星辰一號(hào)”的基礎(chǔ)上，推出“龍鷹一號(hào)Lite”“龍鷹一號(hào)Pro”“星辰一號(hào)Lite”及AI加速芯片，以滿足艙行泊一體、駕艙融合、全場(chǎng)景智駕方案及城市與高速NOA等需求。汪凱透露，全面升級(jí)的“龍鷹二號(hào)”芯片也將于明年正式推出。

在當(dāng)前車企高喊智駕平權(quán)的情形下，以自動(dòng)泊車、高速NOA等功能為代表的高階智駕快速在10萬(wàn)元級(jí)別車輛搭載。而智能駕駛技術(shù)的普及，勢(shì)必也對(duì)智能駕駛上下游產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生一定影響。汪凱表示，車規(guī)級(jí)芯片的降價(jià)并非單顆芯片價(jià)格的降低，而是通過(guò)提升性價(jià)比，讓單顆芯片集成更多功能。

同時(shí)，以小鵬、蔚來(lái)、理想、比亞迪等為代表的車企紛紛開(kāi)始自研智駕芯片。對(duì)此，汪凱認(rèn)為，車企自研芯片面臨時(shí)間緊迫和研發(fā)成本高昂的雙重挑戰(zhàn)。車企的優(yōu)勢(shì)在于提供數(shù)據(jù)和算法，而算力研發(fā)更適合專業(yè)的芯片公司。未來(lái)，車企可能會(huì)繼續(xù)研發(fā)小芯片以增加自身價(jià)值，但對(duì)于大算力芯片的研發(fā)前景并不明朗。

目前市場(chǎng)上許多正在進(jìn)行或已上市的高階智能駕駛芯片項(xiàng)目基本采用7nm及以下制程。例如，黑芝麻智能的武當(dāng)C1200（C1296）、小鵬汽車的圖靈AI芯片等。而7nm制程的主要代工廠為臺(tái)積電、三星。面對(duì)全球供應(yīng)鏈的不確定性，如何確保芯片供應(yīng)的穩(wěn)定性和安全性，也是當(dāng)前行業(yè)關(guān)注的重要話題之一。

汪凱向記者表示，目前芯擎科技在供應(yīng)鏈方面沒(méi)有任何困難。他強(qiáng)調(diào)，公司已經(jīng)做了充分的準(zhǔn)備和溝通，以應(yīng)對(duì)未來(lái)可能出現(xiàn)的變化。他向記者表示，芯擎科技能夠在未來(lái)保持供應(yīng)鏈的穩(wěn)定，至少在目前看來(lái)，沒(méi)有任何風(fēng)險(xiǎn)。

圖片來(lái)源：每經(jīng)記者 劉曦 攝

面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)環(huán)境，以及車企價(jià)格戰(zhàn)的此起彼伏，汪凱表示，汽車業(yè)內(nèi)都在討論國(guó)內(nèi)車企在優(yōu)勝劣汰后還會(huì)存活哪幾家，但很多人忽略的是，汽車產(chǎn)業(yè)鏈也會(huì)發(fā)生相似的變化。他提到，以芯片為例，從以前簡(jiǎn)單的MCU到現(xiàn)在的智能座艙和自動(dòng)駕駛芯片，供應(yīng)商也將逐漸被淘汰。“回顧芯片發(fā)展歷史，最初都是百花齊放、百家爭(zhēng)鳴，但最終會(huì)集中到只有2～3家，未來(lái)無(wú)論是座艙芯片還是智駕芯片，都不會(huì)超過(guò)三家。”汪凱說(shuō)。

汪凱向記者透露，公司目標(biāo)是未來(lái)兩年到三年內(nèi)占據(jù)25%以上的市場(chǎng)份額。對(duì)于IPO方面的進(jìn)展，他向記者透露，計(jì)劃今年申報(bào)，希望2026年成功上市。