截至收盤，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲0.1%，中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)下跌0.5%，上證科創(chuàng)板50成份指數(shù)下跌0.1%，國證信息技術(shù)創(chuàng)新主題指數(shù)下跌0.6%。

世界集成電路協(xié)會報告顯示，2025年初，創(chuàng)新的架構(gòu)和數(shù)據(jù)處理方式推動大模型進(jìn)入下一階段，將持續(xù)推動算力、存力的布局，下游應(yīng)用AIPC、AI手機(jī)、AI耳機(jī)等新興產(chǎn)品將迎來大規(guī)模應(yīng)用，成為半導(dǎo)體市場提升新增長點(diǎn)，預(yù)計2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將提升到7189億美元，同比增長13.2%。