每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：玻璃基板的優(yōu)點可以實現(xiàn)超微電路，在內部放入疊層陶瓷電容器(ML­CC)等多個元件，在表面可以安裝大容量中央處理器(CPU)和圖像處理裝置(GPU)，目前我們的玻璃基板樣品目前有進行元器件嵌入以及CPU以及GPU安裝的技術嘗試了嗎？謝謝！

興森科技（002436.SZ）1月9日在投資者互動平臺表示，公司玻璃基板研發(fā)項目有序推進中，主要集中于工藝能力研究和設備評估方面進行開發(fā)，目前處于技術儲備階段。

(記者 蔡鼎)

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