每經(jīng)AI快訊，12月24日，TechInsights發(fā)布2025年半導(dǎo)體制造市場展望，由于終端需求的改善和價格的上漲，IC銷售額預(yù)計在2025年將增長26%。隨著售出設(shè)備的增多，IC銷量預(yù)計將躍升17%，這將帶動硅需求相應(yīng)增長17%，因為IC是硅的主要消耗者。為了支持這一增長，持續(xù)的投資對于提升制造能力和推動技術(shù)進(jìn)步至關(guān)重要。因此，半導(dǎo)體資本支出預(yù)計將激增14%。2025年，設(shè)備市場將迎來強(qiáng)勁增長，預(yù)計增幅為19.6%。此外，IC銷量的上升也將推動設(shè)備銷量的更高增長。隨著設(shè)備變得越來越復(fù)雜和先進(jìn)，對尖端技術(shù)解決方案的需求將不斷增長，如混合鍵合和高數(shù)值孔徑（High-NA）光刻技術(shù)。