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行業(yè)回暖下多板塊協(xié)同發(fā)力,華潤微第三季度營收同比增長8.44%

2024-10-31 11:58:14

隨著智能手機、可穿戴設(shè)備、汽車電子、算力等領(lǐng)域的市場需求攀升,相關(guān)半導(dǎo)體公司業(yè)績繼續(xù)修復(fù),整體展現(xiàn)較強韌性。

10月30日晚間,華潤微發(fā)布2024年第三季度業(yè)績報告,受益于下游市場需求回暖,華潤微積極推進產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整和新興市場開拓,今年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入74.72億元,其中第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入27.11億,同比增長8.44%,實現(xiàn)連續(xù)兩個季度環(huán)比增長,第三季度毛利率28.43%,環(huán)比二季度提升2.09個百分點。

加碼研發(fā)深度蓄能,新動能新優(yōu)勢加快培育

從研發(fā)方面來看,華潤微前三季度研發(fā)累計投入8.89億元,較去年同期增加2.28個百分點,占營業(yè)收入的比例達11.89%。高研發(fā)投入促進科技創(chuàng)新成果不斷涌現(xiàn),賦能新質(zhì)生產(chǎn)力加速發(fā)展。

在國家科學(xué)技術(shù)獎勵大會的榮耀殿堂上,華潤微電子作為主要完成單位的“功率MOS與高壓集成芯片關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用”項目獲得2023年度國家科技進步二等獎。該項目在國家重大重點項目的支持下,建立了功率MOS器件電荷平衡新理論,突破了功率高壓MOS集成耐壓瓶頸,通過產(chǎn)學(xué)研合作,創(chuàng)建了三類具有國際先進水平的功率半導(dǎo)體制造量產(chǎn)工藝平臺,為全球200余家企業(yè)提供了芯片制造服務(wù),提升了我國功率高端芯片國際競爭力,推動了中國功率半導(dǎo)體行業(yè)進步。華潤微官微顯示,10月份召開科技工作會,會議上呈現(xiàn)了諸多科技創(chuàng)新成果,并對科技人員進行了表彰,體現(xiàn)了公司對科技人員的重視,對科技創(chuàng)新工作的遠景規(guī)劃。

多因素驅(qū)動半導(dǎo)體市場回暖,華潤微加速技術(shù)創(chuàng)新與市場需求雙輪驅(qū)動

目前,半導(dǎo)體行業(yè)正在走出低谷,迎來新一輪成長周期。半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額在2024年第二季度累計達到了1,499億美元,同比增長18.3%,環(huán)比增長6.5%。從地域上看,中國是增長的主要驅(qū)動力之一,實現(xiàn)了21.6%的同比增長。

在這一輪復(fù)蘇中,多重因素共同發(fā)力。一方面,隨著汽車智能化、電動化趨勢的加速,對半導(dǎo)體元器件的需求不斷攀升,將為半導(dǎo)體行業(yè)注入新的活力。

另一方面,AI技術(shù)的快速發(fā)展和廣泛應(yīng)用,推動了邏輯芯片和高端存儲器等關(guān)鍵元器件的需求反彈,也為功率半導(dǎo)體企業(yè)開辟了新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域和增長機會。根據(jù)Gartner的預(yù)測,2024年全球AI芯片市場規(guī)模將激增33%,達到713億美元,而2025年有望進一步增長29%,市場前景十分廣闊。

在此背景下,華潤微以汽車電子、工控等高端應(yīng)用為落腳點推動多元化發(fā)展,探尋產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同深度,實現(xiàn)核心能力沉淀與創(chuàng)新突破,市場拓展和客戶增長取得了成效,產(chǎn)品在終端應(yīng)用中進一步升級。今年前三季度,華潤微12吋先進性和8吋特色化產(chǎn)線優(yōu)勢逐步轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品優(yōu)勢,高壓MOSFET產(chǎn)品在汽車電子、工業(yè)、AI服務(wù)器等領(lǐng)域銷售進一步擴展,全面化、高端化的應(yīng)用趨勢日益明顯;SGT MOS隨著12吋產(chǎn)品不斷迭代,先進封裝基地的產(chǎn)能提升,并伴隨客戶端項目逐步替換上量,汽車、通信、工業(yè)等客戶項目持續(xù)增加。

IPM模塊產(chǎn)品以差異化競爭為創(chuàng)新策略,營收再創(chuàng)歷史新高:在消費電子領(lǐng)域持續(xù)推進持續(xù)降本增效,拓展產(chǎn)品形態(tài)創(chuàng)新,優(yōu)化芯片設(shè)計,占領(lǐng)市場規(guī)模;在工業(yè)控制領(lǐng)域聚焦于提升產(chǎn)品的耐用性和穩(wěn)定性,持續(xù)提升生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品品質(zhì),覆蓋從常規(guī)到標準化封裝的全系列產(chǎn)品。

業(yè)內(nèi)專業(yè)人士表示,半導(dǎo)體行業(yè)正處于技術(shù)加速創(chuàng)新的周期,新興技術(shù)如人工智能、量子計算等帶來了新的投資機會。此外,工業(yè)領(lǐng)域智能化轉(zhuǎn)型以及新能源汽車市場持續(xù)擴大,也推動了消費電子不斷升級換代,市場對高性能半導(dǎo)體芯片的需求顯著提高。未來,隨著全球經(jīng)濟的持續(xù)復(fù)蘇與數(shù)字化轉(zhuǎn)型的深化,憑借在新能源、汽車電子、工控等高端應(yīng)用領(lǐng)域的深厚積累與不斷創(chuàng)新,華潤微有望在半導(dǎo)體市場的回暖潮中乘風(fēng)破浪,邁向產(chǎn)業(yè)鏈和價值鏈的高端。

(本文不構(gòu)成任何投資建議,信息披露內(nèi)容以公司公告為準。投資者據(jù)此操作,風(fēng)險自擔(dān)。)

責(zé)編 蒲禎

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半導(dǎo)體 華潤微

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