今年是科創(chuàng)板開板五周年。自開板以來，科創(chuàng)板作為“硬科技”企業(yè)聚集地，匯聚了一大批突破關(guān)鍵核心技術(shù)、市場(chǎng)認(rèn)可度高的行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。

其中，半導(dǎo)體行業(yè)作為人工智能、大數(shù)據(jù)等新一代信息技術(shù)領(lǐng)域重要的硬件基礎(chǔ)，具有高科技、高效能、高質(zhì)量特征，是“硬科技”的典型代表。當(dāng)下，科創(chuàng)板已集納一大批覆蓋設(shè)計(jì)、制造、材料、設(shè)備等多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體行業(yè)上市公司，用資本市場(chǎng)力量為行業(yè)發(fā)展賦能。

彰顯科創(chuàng)力量，上市公司在行動(dòng)！

今天，讓我們關(guān)注科創(chuàng)板上市公司芯海科技（SH688595）自上市以來深耕全信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，賦能中國芯創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)踐。

2020年9月28日，芯?？萍汲晒υ诳苿?chuàng)板上市，成為A股市場(chǎng)的“全信號(hào)鏈芯片第一股”。自2003年成立以來，公司深耕全信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域21年，是國內(nèi)少有的集“模擬信號(hào)鏈+MCU（微控制器）”雙平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，且能夠提供物聯(lián)網(wǎng)一站式整體解決方案的IC設(shè)計(jì)領(lǐng)軍企業(yè)。

芯?？萍际且患壹兄?、計(jì)算、控制、連接于一體的全信號(hào)鏈芯片企業(yè)，專注于高精度ADC、高性能MCU、測(cè)量算法以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的研發(fā)設(shè)計(jì)，產(chǎn)品和方案廣泛應(yīng)用于智慧健康、智能手機(jī)、消費(fèi)電子、可穿戴設(shè)備、智慧家居、工業(yè)控制、工業(yè)測(cè)量、汽車電子等領(lǐng)域，充分體現(xiàn)了公司“小芯片、大市場(chǎng)”的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。

上市近五年，得益于國家集成電路產(chǎn)業(yè)政策的支持，芯?？萍荚诋a(chǎn)品與技術(shù)研發(fā)上取得了顯著突破，以EC、PD、ADC、BMS、SmartAnalog®、32位MCU、BIA、PPG等為代表的主力產(chǎn)品取得顯著進(jìn)展。目前，公司發(fā)展正迎來前所未有的戰(zhàn)略成長機(jī)遇期，在工業(yè)、汽車、計(jì)算機(jī)及高端消費(fèi)電子領(lǐng)域形成了強(qiáng)勁的增長合力，實(shí)現(xiàn)了企業(yè)的持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展。 

持續(xù)深耕模擬與信號(hào)鏈系列產(chǎn)品

自成立以來，芯?？萍际冀K基于全信號(hào)鏈的典型應(yīng)用場(chǎng)景，深入挖掘模擬芯片的根技術(shù)創(chuàng)新能力，并不斷加強(qiáng)在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、電池管理、信號(hào)調(diào)理等領(lǐng)域的產(chǎn)品系列化研發(fā)。通過持續(xù)努力，芯?？萍汲晒Υ蛟炝艘幌盗心M產(chǎn)品，包括ADC、BMS、SmartAnalog®、ForceTouch、BIA、PPG等，這些產(chǎn)品滿足了智能物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、健康測(cè)量、工業(yè)及汽車等多個(gè)領(lǐng)域的模擬市場(chǎng)需求。

2022年年初，芯?？萍际卓顔喂?jié)BMS芯片全新發(fā)布，憑藉更高電流采樣精度、更低實(shí)測(cè)功耗，更強(qiáng)產(chǎn)品性能，這款芯片在大電流快充應(yīng)用中表現(xiàn)出色，實(shí)現(xiàn)了頭部手機(jī)品牌客戶的規(guī)?；逃?。2023年5月，公司迅速推出多節(jié)BMS新品，獲得行業(yè)龍頭標(biāo)桿客戶的認(rèn)可和選用，在消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；鲐?。

2022年6月，芯?？萍贾悄苣MSmartAnalog®旗艦產(chǎn)品CS32A010首發(fā)亮相。這款產(chǎn)品兼具信號(hào)處理和邏輯判斷能力，內(nèi)置24位高精度、8Ksps采樣率的高性能ADC、12位DAC、低失調(diào)運(yùn)放、恒流源輸出及LED驅(qū)動(dòng)等多種模擬前端外設(shè)，擁有極簡(jiǎn)設(shè)計(jì)的片上系統(tǒng)解決方案，廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化與過程控制、智能變送器、智能傳感器等領(lǐng)域。

2023年9月，芯?？萍际状瘟料鄡煽頢AR ADC新品：全國產(chǎn)化的1MSPS 12位SAR ADC芯片CS1795X系列和高精度多通道16位SAR ADC芯片CS1790X系列。2024年4月，公司再次推出集成高精度基準(zhǔn)和溫度傳感器的汽車及CS1X1X系列ADC。在ADC領(lǐng)域，芯海擁有21年的深厚技術(shù)沉淀，率先打破了中國高精度ADC的國際壟斷。公司始終高度關(guān)注和持續(xù)投入全國產(chǎn)、高可靠的工業(yè)級(jí)和車規(guī)級(jí)ADC產(chǎn)品開發(fā)。

芯?？萍嫉哪M信號(hào)鏈芯片產(chǎn)品涵蓋了人機(jī)交互、設(shè)備參數(shù)、環(huán)境參數(shù)、生理參數(shù)等眾多應(yīng)用場(chǎng)景。憑借出色的產(chǎn)品性能和質(zhì)量，這些產(chǎn)品可滿足汽車電子、工業(yè)傳感、醫(yī)療健康以及消費(fèi)電子等全領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，并獲得廣大品牌客戶的廣泛認(rèn)可和信賴。 

計(jì)算外圍控制產(chǎn)品填補(bǔ)多項(xiàng)空白

2022年，芯海科技首次亮相臺(tái)北國際電腦展（COMPUTEX），實(shí)現(xiàn)了旗下筆記本電腦EC、PD、HapticPad®觸控板方案及眾多計(jì)算機(jī)外圍產(chǎn)品的全球首秀。

同年10月，芯?？萍嫉氖卓頔C芯片CSC2E101成功進(jìn)入Intel PCL（平臺(tái)組件列表）序列，成為我國首顆達(dá)到國際行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)并獲得國際認(rèn)可的國產(chǎn)EC產(chǎn)品，其性能指標(biāo)達(dá)到國際領(lǐng)先水平。

2023年9月，芯?？萍嫉墓P記本嵌入式控制芯片CSC2E101因填補(bǔ)了國產(chǎn)空白，榮獲工信部頒發(fā)的“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)。至今，在EC產(chǎn)品端，公司面向主流消費(fèi)市場(chǎng)的EC（E20系列）以及針對(duì)商用市場(chǎng)的EC（E21系列）均已實(shí)現(xiàn)與Intel新平臺(tái)的完美兼容。

2024年7月，繼筆記本EC芯片、臺(tái)式機(jī)及工控機(jī)SIO芯片之后，芯?？萍荚俅瓮瞥隽诉吘売?jì)算edge BMC芯片。這一系列里程碑式的成果體現(xiàn)了公司致力于實(shí)現(xiàn)從筆記本、臺(tái)式機(jī)、工控機(jī)、邊緣計(jì)算及服務(wù)器等多元化計(jì)算應(yīng)用場(chǎng)景全覆蓋的堅(jiān)定決心，并不斷鞏固和提升芯海在全球計(jì)算外圍芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 

推出多款通用MCU系列產(chǎn)品

自2008年以來，芯海持續(xù)推出擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的系列化MCU產(chǎn)品，通過“通用+創(chuàng)新”的商業(yè)化策略，向客戶提供8位通用MCU、32位通用MCU和高集成度SoC產(chǎn)品，并持續(xù)提升開發(fā)工具的易用性，幫助客戶創(chuàng)造更有價(jià)值的產(chǎn)品。

目前，公司的通用MCU在工業(yè)控制（消防、安防、智慧樓宇、動(dòng)力電池BMS、電機(jī)控制等）、通信（光模塊等）、電動(dòng)工具、汽車電子（如車載多媒體等）、智慧家居等眾多領(lǐng)域的產(chǎn)品銷售規(guī)模迅速擴(kuò)大，在多個(gè)頭部客戶實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。同時(shí)，公司多系列MCU實(shí)現(xiàn)了先進(jìn)工藝平臺(tái)的穩(wěn)定投產(chǎn)，極大提升了產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和供應(yīng)能力，并在光模塊、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域推出了系列專用產(chǎn)品。 

電源快充及接口產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)快速迭代

2021年，隨著USB PD3.1快充標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)布，USB-C的應(yīng)用領(lǐng)域得到了大幅拓展，進(jìn)一步滿足了快充、高速數(shù)據(jù)傳輸、高規(guī)格影像傳輸?shù)榷嘣枨蟆?/p>

芯海科技作為國內(nèi)首批推出PD MCU的芯片原廠，已在PD快充領(lǐng)域深耕十余年。公司不僅參與了中國快充行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)UFCS的制定，還實(shí)現(xiàn)了PD快充產(chǎn)品的全應(yīng)用領(lǐng)域布局。芯海PD系列芯片以高精度ADC為核心，能夠精準(zhǔn)檢測(cè)電壓電流信號(hào)，提供準(zhǔn)確的狀態(tài)信息反饋，并支持全方位的快充協(xié)議。同時(shí)，全面的數(shù)字接口可連接不同外設(shè)，實(shí)現(xiàn)充放電、投屏、數(shù)據(jù)通信等多重功能。

目前，芯?？萍嫉碾娫纯斐洚a(chǎn)品已經(jīng)歷了三次迭代，廣泛應(yīng)用于筆記本電腦、顯示器、HUB、Docking、移動(dòng)電源、儲(chǔ)能電源、音頻轉(zhuǎn)接、線材、充電器、車充等多個(gè)領(lǐng)域，得到了市場(chǎng)和客戶的高度認(rèn)可，并實(shí)現(xiàn)了規(guī)模商用。 

穿戴式健康測(cè)量系列產(chǎn)品引領(lǐng)潮流

芯?？萍际菄鴥?nèi)智慧健康芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，技術(shù)與產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手表、智能戒指、智能手環(huán)、體脂秤等各類終端設(shè)備，有效幫助用戶預(yù)測(cè)慢病風(fēng)險(xiǎn)，實(shí)現(xiàn)了智能技術(shù)與健康管理的完美融合。

2022年6月，繼BIA產(chǎn)品之后，芯海科技再次全新推出了高性能PPG AFE芯片CS1262。這款產(chǎn)品是首款適配OpenHarmony的PPG產(chǎn)品，能夠與主流AFE設(shè)計(jì)兼容，為終端品牌應(yīng)用提供高配置、高精度測(cè)量、超強(qiáng)抗干擾、低功耗、全膚色支持、高可靠及易用性等七大核心價(jià)值。在高精準(zhǔn)度測(cè)量、超強(qiáng)抗干擾、低功耗等關(guān)鍵性能指標(biāo)上，該產(chǎn)品趕超了業(yè)界一流水平。

在健康測(cè)量技術(shù)方面，芯?？萍紦碛胸S富的經(jīng)驗(yàn)和全面的軟硬件研發(fā)能力。公司推出的八電極人體成分分析儀、PPG、BIA等產(chǎn)品，能夠精準(zhǔn)測(cè)量血氧、血脂、血壓、體重、人體成分等健康參數(shù)，已廣泛應(yīng)用于健康醫(yī)療、健身房等。此外，公司控股子公司康柚健康自研的OKOK App全球用戶數(shù)已超過3700萬，且用戶數(shù)量持續(xù)增長。

一直以來，芯海科技持續(xù)深耕智慧健康測(cè)量領(lǐng)域，與頭部品牌客戶共同探索更多智慧健康測(cè)量的應(yīng)用場(chǎng)景，為人們的健康管理和生活品質(zhì)提升貢獻(xiàn)力量，引領(lǐng)智慧健康新時(shí)代。 

適應(yīng)潮流推出汽車電子系列產(chǎn)品

當(dāng)前，芯?？萍紝⒕o抓汽車“四化”（電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、安全化）的產(chǎn)業(yè)變革及國產(chǎn)替代的機(jī)遇，持續(xù)深化汽車電子芯片研發(fā)，將聚焦域控制器等關(guān)鍵技術(shù)，逐步加快汽車級(jí)SAR ADC、DS ADC、BMS AFE，以及ASIL-B、ASIL-D MCU等系列產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣。

2023年，芯?？萍纪ㄟ^ISO 26262 ASIL-D功能安全管理體系認(rèn)證，并推出了多款獲得AEC-Q100權(quán)威認(rèn)證的模擬信號(hào)鏈及MCU產(chǎn)品，相關(guān)產(chǎn)品和解決方案可廣泛應(yīng)用于智能座艙、人機(jī)交互、車載PD快充、電池管理、車身控制、駕駛安全等關(guān)鍵領(lǐng)域，成功構(gòu)建出系列化、平臺(tái)化的汽車電子產(chǎn)品生態(tài)。

未來，公司將聚焦動(dòng)力域、底盤&安全域、自動(dòng)駕駛域、座艙域及車身域等“五域”核心應(yīng)用場(chǎng)景，進(jìn)一步豐富產(chǎn)品序列，完善質(zhì)量體系建設(shè)，積極拓展汽車電子業(yè)務(wù)版圖，為推動(dòng)國產(chǎn)汽車產(chǎn)業(yè)鏈的安全穩(wěn)定發(fā)展，為行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)貢獻(xiàn)力量。

自公司上市以來，芯?？萍紤{借在產(chǎn)品和技術(shù)領(lǐng)域的豐碩成果，贏得了業(yè)界眾多榮譽(yù)。

截至2023年，公司累計(jì)8次獲得工信部“中國芯”獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選，連續(xù)5年獲得中國模擬半導(dǎo)體飛躍成就獎(jiǎng)優(yōu)秀企業(yè)獎(jiǎng)。在知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域，芯?？萍急憩F(xiàn)同樣出色，累計(jì)擁有專利申請(qǐng)超過1000件，已授權(quán)專利近450件（含美國專利）。公司的專利數(shù)量在科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)上市公司中名列前茅，同時(shí)公司被認(rèn)定為國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)，并榮獲第二十四屆中國專利優(yōu)秀獎(jiǎng)。

依托豐富的產(chǎn)品生態(tài)，芯?？萍冀⒉?shí)施了符合ISO9001、ISO26262、ISO27001等八大國際標(biāo)準(zhǔn)的全面質(zhì)量管理體系，確保產(chǎn)品的高可靠、高性能和高品質(zhì)。這一體系助力客戶以最低的成本，創(chuàng)造更大的效率和效益。

展望未來，公司將順應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、醫(yī)療工控等新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)，發(fā)揮自身在“模擬信號(hào)鏈+MCU”雙平臺(tái)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，持續(xù)推出具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的芯片及解決方案。同時(shí)，公司將拓展應(yīng)用領(lǐng)域及下游客戶的覆蓋范圍，向世界一流技術(shù)發(fā)起挑戰(zhàn)，致力于在更多領(lǐng)域提供中國芯的解決方案。

封面圖片來源：中上協(xié)