每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司在HBM方面的進展如何

飛凱材料（300398.SZ）7月5日在投資者互動平臺表示，先進封裝材料是HBM制造所需要的材料之一，公司有生產(chǎn)應用于先進封裝領域的濕制程電子化學品如顯影液、蝕刻液、剝離液、電鍍液等，產(chǎn)品種類豐富，可以滿足現(xiàn)有客戶需求。同時，公司也將強化相關研發(fā)投入，積極推進先進封裝領域的研發(fā)布局和產(chǎn)品升級，不斷拓寬產(chǎn)品領域，鞏固并進一步提升公司行業(yè)競爭地位。

(記者 畢陸名)

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