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折舊增加、產(chǎn)能利用率下降,中芯國際2023年凈利潤下降超六成

每日經(jīng)濟新聞 2024-03-28 22:53:15

◎3月28日晚間,中芯國際披露2023年財報,2023年營收452.50億元,同比下降8.6%;歸屬于上市公司股東的凈利潤約48.23億元,同比下降60.3%。

每經(jīng)記者 朱成祥    每經(jīng)編輯 楊夏    

3月28日晚間,中芯國際(688981.SH,股價44元,市值3497.44億元)披露2023年財報,2023年營收452.50億元,同比下降8.6%;歸屬于上市公司股東的凈利潤約48.23億元,同比下降60.3%。

對于業(yè)績表現(xiàn),中芯國際表示,過去一年,半導體行業(yè)處于周期底部,全球市場需求疲軟,行業(yè)庫存較高,去庫存緩慢,且同業(yè)競爭激烈。受此影響,集團平均產(chǎn)能利用率降低,晶圓銷售數(shù)量減少,產(chǎn)品組合變動。此外,集團處于高投入期,折舊較2022年增加。以上因素一起影響了公司2023年度的財務表現(xiàn)。

庫存消化仍為主旋律

2023年,中芯國際毛利率為21.9%,較2022年減少16.4個百分點。對于毛利率下降,中芯國際表示,主要是由于2023年產(chǎn)能利用率下降、晶圓銷售數(shù)量減少及產(chǎn)品組合變動所致。此外,集團處于高投入期,折舊較2022年增加。

2023年,中芯國際產(chǎn)能利用率為75%。其銷售晶圓的數(shù)量為586.7萬片約當8英寸晶圓,晶圓月產(chǎn)能為80.6萬片約當8英寸晶圓。據(jù)每經(jīng)記者此前統(tǒng)計,2023年一季度至四季度,其產(chǎn)能利用率分別為68.1%、78.3%、77.1%和76.8%。

實際上,中芯國際2023年息稅折舊及攤銷前利潤率為60.1%,較上年減少2.5個百分點。據(jù)悉,2021年、2022年和2023年,中芯國際折舊及攤銷分別為120.99億元、153.88億元和188.60億元,折舊及攤銷金額持續(xù)上漲。

圖片來源:中芯國際2023年財報

值得注意的是,中芯國際在建工程也在增加。截至2022年期末,在建工程為457.62億元;而截至2023年期末,中芯國際在建工程為770.03億元。在建工程建成后需轉(zhuǎn)為固定資產(chǎn),這又將帶來新的折舊。

中芯國際也指出,宏觀環(huán)境的波動,集成電路行業(yè)景氣度變化,境內(nèi)外客戶需求未達預期,主要原材料、設備等價格波動,公司持續(xù)進行的產(chǎn)能擴張帶來的高額資本開支及研發(fā)投入等情況可能導致公司在一定時期內(nèi)面臨銷售收入、毛利率和利潤波動等風險。

在管理層情況討論與分析中,中芯國際表示,2023年,受全球經(jīng)濟疲軟、市場需求不振等因素影響,半導體行業(yè)周期下行。2023年下半年,終端市場的需求呈一定復蘇跡象,但整體供應鏈庫存處于高位,終端產(chǎn)品銷售狀況處于調(diào)整階段,庫存消化仍為2023年半導體行業(yè)主旋律。

中長期看,全球半導體行業(yè)兼具周期性和成長性,短期的供需失衡不會影響行業(yè)的中長期向好。伴隨著家居、教育、科研、商業(yè)、工業(yè)、交通、醫(yī)療等。各領域應用設備智能化需求的上升趨勢,市場活力逐漸恢復,終端市場規(guī)模獲得持續(xù)改善,產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)有望逐級回暖。晶圓代工作為產(chǎn)業(yè)鏈前端的關鍵行業(yè),產(chǎn)能利用率有望逐步恢復,實現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)健的中長期成長。

預計2024年“中規(guī)中矩”

對于晶圓代工廠商,另一為業(yè)內(nèi)關注的指標是資本開支。中芯國際表示,報告期(2023年)內(nèi)的資本開支主要用于產(chǎn)能擴充。

公司認為,集團的實際開支可能會因客戶需求、設備交期、業(yè)務計劃、市場情況和產(chǎn)業(yè)政策變化等因素而有別于計劃開支。本公司將密切注意全球經(jīng)濟、半導體產(chǎn)業(yè)、客戶的需求、營運現(xiàn)金流等,并于需要時經(jīng)董事會批準調(diào)整資本開支計劃。

中芯國際表示,本集團的資金來源主要包括經(jīng)營所得現(xiàn)金、銀行借款及發(fā)行債項或股本、少數(shù)股東的資本注資及其他方式的融資。因半導體產(chǎn)業(yè)高度周期性及快速變化的特點,預測本集團增長及發(fā)展目標所需的資金金額有較大不確定性。

關于2024年,中芯國際稱,公司仍然面臨宏觀經(jīng)濟、地緣政治、同業(yè)競爭和老產(chǎn)品庫存的挑戰(zhàn)。預計公司表現(xiàn)“中規(guī)中矩”,隨半導體產(chǎn)業(yè)鏈一起擺脫低迷,在客戶庫存逐步好轉(zhuǎn)和手機與互聯(lián)需求持續(xù)回升的共同作用下,實現(xiàn)平穩(wěn)溫和的成長。但從整個市場來看,需求復蘇的強度尚不足以支撐半導體全面強勁反彈。

在外部環(huán)境無重大變化的前提下,按照國際財務報告準則,公司給出的2024年指引是:銷售收入增幅不低于可比同業(yè)的平均值,同比中個位數(shù)增長。公司計劃在2024年繼續(xù)推進近幾年來已宣布的12英寸工廠和產(chǎn)能建設計劃,預計資本開支與上一年相比大致持平。

封面圖片來源:視覺中國-VCG41N970174988

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