每經(jīng)AI快訊，2024年1月18日，上海證券發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評(píng)鼎泰高科（301377）。

投資摘要

PCB鉆針領(lǐng)軍企業(yè)，市占率位居行業(yè)第一。鼎泰高科是一家專業(yè)為PCB、數(shù)控精密機(jī)件等領(lǐng)域的企業(yè)提供工具、材料、裝備的一體化解決方案，具有自主研發(fā)和創(chuàng)新能力的高新技術(shù)企業(yè)。公司深耕PCB微型刀具產(chǎn)業(yè)十多年，已發(fā)展為該領(lǐng)域的頭部廠家，2020年公司在全球PCB鉆針銷量的市場(chǎng)占有率約19%，排名第一位。近年來(lái)隨著PCB產(chǎn)業(yè)向高密化、高性能化發(fā)展，PCB的制作工藝向微孔化、細(xì)線化、多層化的趨勢(shì)轉(zhuǎn)變，高端鉆針需求占比有望提升。公司鉆針產(chǎn)品系列豐富，且具有0.2mm以下高端微鉆以及涂層鉆針自主研發(fā)生產(chǎn)能力，技術(shù)實(shí)力強(qiáng)勁，有望充分受益于下游產(chǎn)業(yè)升級(jí)發(fā)展帶來(lái)的高端鉆針需求增長(zhǎng)。此外，公司作為國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)設(shè)備自研的刀具廠商，不僅能靈活把握擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏，而且能有效提升產(chǎn)品生產(chǎn)效率和降低生產(chǎn)成本，具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。目前公司推動(dòng)高端鉆針產(chǎn)能擴(kuò)張以及布局海外市場(chǎng)業(yè)務(wù)，隨著未來(lái)產(chǎn)能釋放以及市場(chǎng)開拓，公司市占率以及盈利能力有望進(jìn)一步提升。

發(fā)展數(shù)控刀具業(yè)務(wù)，把握國(guó)產(chǎn)替代黃金期。近年來(lái)隨著制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，機(jī)床數(shù)控化率逐漸提升，帶動(dòng)數(shù)控刀具需求持續(xù)增長(zhǎng)，同時(shí)國(guó)內(nèi)高端應(yīng)用領(lǐng)域企業(yè)對(duì)國(guó)產(chǎn)刀具的使用意愿增強(qiáng)，高端數(shù)控刀具進(jìn)口替代迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。公司定位高端數(shù)控刀具，近年來(lái)通過(guò)改善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、自研生產(chǎn)設(shè)備和優(yōu)化工藝實(shí)現(xiàn)降本增效，產(chǎn)品盈利水平，2022年產(chǎn)品毛利率提升至29.71%水平。未來(lái)公司以標(biāo)刀和絲錐為主擴(kuò)產(chǎn)刀具產(chǎn)能，營(yíng)收有望持續(xù)提升。

布局功能性膜業(yè)務(wù)，打開第二增長(zhǎng)曲線。公司適時(shí)把握功能性膜的發(fā)展機(jī)遇，2017年成立超智新材料開展膜產(chǎn)品業(yè)務(wù)。公司膜產(chǎn)品種類繁多，其中手機(jī)防窺膜定位于中高端市場(chǎng)并具備國(guó)產(chǎn)替代屬性，該產(chǎn)品已陸續(xù)實(shí)現(xiàn)批量供貨，上半年訂單釋放推動(dòng)膜產(chǎn)品收入大幅提升，2023H1功能性膜產(chǎn)品收入2775萬(wàn)元，同比+93.17%，超過(guò)22年全年的營(yíng)收。公司同時(shí)提前布局車載防窺膜和Mini-LED膜等功能性膜產(chǎn)品，積極推動(dòng)產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)推廣，未來(lái)隨著市場(chǎng)順利開拓以及產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)，膜產(chǎn)品有望打造新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)曲線。

投資建議

公司是全球PCB鉆針龍頭企業(yè)，通過(guò)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化以及高端鉆針產(chǎn)能開拓，不斷強(qiáng)化核心競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)公司積極開展功能性膜產(chǎn)品、數(shù)控刀具以及自動(dòng)化設(shè)備的多元化業(yè)務(wù)布局，未來(lái)具備較大發(fā)展?jié)摿?。我們預(yù)計(jì)2023-2025年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收分別為12.8/17.2/21.4億元，同比增長(zhǎng)4.7%/34.7%/24.4%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.4/3.2/4.1元，同比增長(zhǎng)8.7%/31.6%/27.7%，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)23-25年估值分別為34/26/20倍。首次覆蓋，給予“買入”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示

下游市場(chǎng)需求不及預(yù)期，PCB鉆針技術(shù)替代風(fēng)險(xiǎn)，原材料價(jià)格劇烈波動(dòng)及供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)，公司產(chǎn)能釋放不及預(yù)期，新業(yè)務(wù)拓展不及預(yù)期等。

(來(lái)源：慧博投研)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前請(qǐng)核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

(編輯 曾健輝)