每經(jīng)AI快訊，2023年12月23日，華創(chuàng)證券發(fā)布研報點評中科藍訊（688332）。

深耕無線音頻SoC芯片，平臺化布局打開長期發(fā)展空間。公司成立于2016年，現(xiàn)已發(fā)展成為國內(nèi)領先的無線音頻SoC芯片設計公司，逐步形成以藍牙耳機芯片、藍牙音箱芯片、智能穿戴芯片、無線麥克風芯片、數(shù)字音頻芯片、玩具語音芯片、IoT芯片、語音識別芯片八大產(chǎn)品線為主的產(chǎn)品架構(gòu)。產(chǎn)品可廣泛運用于TWS藍牙耳機、頸掛式耳機、頭戴式耳機、商務單邊藍牙耳機、藍牙音箱、車載藍牙音響、電視音響、智能可穿戴設備、無線麥克風、語音玩具、物聯(lián)網(wǎng)設備等無線互聯(lián)終端。經(jīng)過多年的市場開拓，公司已進入小米、萬魔、realme真我、傳音、魅藍、漫步者、倍思、飛利浦、NOKIA、摩托羅拉、聯(lián)想、鐵三角、喜馬拉雅、boAt、Noise、沃爾瑪、科大訊飛、TCL等終端品牌供應體系。受益于TWS等下游需求回暖，同時上游部分核心原材料價格回落，疊加費用端持續(xù)優(yōu)化，公司銷售規(guī)模和盈利能力保持高增態(tài)勢，隨著新業(yè)務逐步上量，公司長期發(fā)展空間打開。

深挖現(xiàn)有市場潛力，持續(xù)向終端品牌客戶滲透。根據(jù)Canalys和IDC數(shù)據(jù)并進行估算，2022年TWS耳機滲透率為23.9%，其中安卓系滲透率不足20%，有較大成長空間。受益于新興市場需求增長和無線技術進步推動下終端BOM成本的持續(xù)下降，TWS耳機向細分化發(fā)展，高端產(chǎn)品和主打極致性價比的入門級產(chǎn)品需求依勁，逐步侵蝕中端市場份額。公司持續(xù)升級現(xiàn)有芯片產(chǎn)品，通過技術迭代和工藝制程提升，不斷提升芯片性能、綜合性價比優(yōu)勢和市場競爭力，在鞏固現(xiàn)有白牌市場份額和優(yōu)勢的基礎上，以“藍訊訊龍”系列高端芯片為抓手，進一步向終端品牌客戶滲透，逐步形成以“知名手機品牌+專業(yè)音頻廠商+電商及互聯(lián)網(wǎng)公司”為核心終端客戶的更完整的品牌和市場布局，促進公司業(yè)務可持續(xù)發(fā)展。目前訊龍系列已加入小米、realme、Fill斐耳、倍思、萬魔、漫步者、noise、boAt等品牌供應體系，訊龍系列占主營收入比例持續(xù)提升。

產(chǎn)品矩陣日益完善，多元化戰(zhàn)略著眼長遠。在深耕無線音頻芯片領域的基礎上，公司持續(xù)推動技術升級、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、拓展產(chǎn)品應用范圍。在主力終端場景藍牙耳機以外，針對部分增速較大的細分市場，公司推出了智能穿戴芯片、無線麥克風芯片、數(shù)字音頻芯片、IoT芯片、語音識別芯片，并持續(xù)研發(fā)玩具語音芯片，橫向、縱向多維度拓展，下游應用場景和客戶范圍也隨之擴大，同時助力公司盈利能力的提升及毛利改善。公司基于藍牙、WI-FI兩個連接，深耕無線音頻領域的同時，廣泛布局IoT、AIoT領域，抓住物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等下游新興市場發(fā)展機遇，布局培育新興市場。截至2023H1，公司數(shù)傳BLESoC芯片量產(chǎn)上市，已有多家客戶導入試產(chǎn)，擴充了公司物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品線；無線麥克風芯片完成從第1代到第2代方案的迭代；可穿戴產(chǎn)品升級，基于“藍訊訊龍”二代和三代，研發(fā)了可穿戴智能手表、手環(huán)產(chǎn)品技術平臺。

投資建議：2023H2起全球半導體市場景氣度預期迎來復蘇，公司顯著受益于TWS耳機和智能可穿戴需求增長，隨著高端產(chǎn)品線持續(xù)突破，我們預計2023-2025年公司的營業(yè)收入為14.09/18.90/24.00億元，歸母凈利潤為2.30/3.20/4.34億元，對應EPS為1.92/2.67/3.62元。參考可比公司估值，給予公司24年35倍PE估值，對應目標價93.3元，首次覆蓋給予“強推”評級。

風險提示：下游需求不及預期，新品研發(fā)和市場開拓不及預期，存貨跌價風險

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)