每日經濟新聞 2023-11-06 11:32:06
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司半導體熱場能夠用于制備多大尺寸的晶片？能否用于三代半導體的生產？
金博股份（688598.SH）11月6日在投資者互動平臺表示，公司超高純碳基復合材料熱場與保溫材料系列產品可以充分滿足不同尺寸第三代半導體用碳材料的需求，為第三代半導體領域用熱場材料提供了綜合性能滿足需求的國產化產品替代方案，加快實現(xiàn)半導體領域用熱場與保溫材料進口替代，其中第三代半導體用超高純保溫氈產品已小批量出貨。
(記者 蔡鼎)
免責聲明：本文內容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯(lián)系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
