每經(jīng)編輯 肖芮冬    

芯片半導(dǎo)體走高，寒武紀(jì)漲超6%，長川科技、安集科技、中微公司、盛美上海等多股上漲。芯片ETF（512760）漲超1%，成交額超1.5億元。

中金公司表示，從半導(dǎo)體公司的半年報業(yè)績來看，目前以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)類需求仍未有明顯回暖，半導(dǎo)體仍處于周期觸底狀態(tài)，預(yù)計2023年三季度半導(dǎo)體行業(yè)景氣度呈環(huán)比改善趨勢。

人工智能技術(shù)進(jìn)步有望催化新的需求，AIGC應(yīng)用背后的大模型訓(xùn)練將衍生出較大的算力需求增長，利好算力芯片以及存儲、數(shù)據(jù)芯片的快速擴(kuò)張。

下半年是智能手機(jī)等消費(fèi)電子的傳統(tǒng)旺季，華為和蘋果等主流手機(jī)廠商都將或已經(jīng)發(fā)布新的旗艦機(jī)型，可能帶動半導(dǎo)體行業(yè)需求增加。