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通富微電：現已具備5nm封測技術

2023-06-09 09:10:20

每經AI快訊，通富微電在互動平臺表示，公司憑借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先進技術優(yōu)勢，不斷強化與行業(yè)領先企業(yè)的深度合作，鞏固和擴大先進產品市占率。公司與AMD密切合作，是AMD的重要封測代工廠。公司將持續(xù)5nm、4nm、3nm新品研發(fā)，現已具備5nm封測技術。

責編 王曉波

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