每經(jīng)記者 劉明濤    每經(jīng)編輯 趙云    

每一次科技創(chuàng)新的浪潮都是通過突破某一項(xiàng)先進(jìn)生產(chǎn)力要素，從而提升人類生產(chǎn)效率所實(shí)現(xiàn)?；赝叭慰萍几锩牟椒?，不難發(fā)現(xiàn)，一項(xiàng)先進(jìn)生產(chǎn)力從萌芽到被廣泛使用，其核心在于能否變革人類的生產(chǎn)生活方式，帶來生產(chǎn)效率大幅提升。

AIGC的出現(xiàn)真正賦予了人工智能大規(guī)模落地的場景，有望在更高層次輔助甚至代替人類的部分工作，提升人類生產(chǎn)效率。當(dāng)前時(shí)點(diǎn)，以人工智能為代表的新一輪科技革命正在興起，而AIGC相較于傳統(tǒng)AI而言可以“創(chuàng)作”全新的內(nèi)容，已經(jīng)在多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)開花結(jié)果。

不過，以ChatGPT為代表的的AI應(yīng)用蓬勃發(fā)展，對(duì)上游AI芯片算力提出了更高的要求，頭部廠商通過不斷提升制程工藝和擴(kuò)大芯片面積推出更高算力的芯片產(chǎn)品。2022年發(fā)布的英偉達(dá)H100采用4nm工藝達(dá)到INT8算力1513TOPS。

然而伴隨摩爾定律逼近物理極限，制程升級(jí)和芯片面積擴(kuò)大帶來的收益邊際遞減，架構(gòu)創(chuàng)新或?qū)⒊蔀樘嵘酒懔α肀脔鑿降倪x擇。2022年8月，國產(chǎn)廠商壁仞科技發(fā)布BR100 GPU，采用7nm制程+Chiplet技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了高達(dá)2048TOPSINT8算力，創(chuàng)下全球GPU算力新紀(jì)錄。

研究顯示，當(dāng)5nm芯片的面積達(dá)到200mm2以上，采用5 chiplets方案成本就將低于單顆SOC，并將大幅降低面積增加帶來的良率損失。臺(tái)積電為Chiplet工藝的領(lǐng)軍者，在其3DFabricTM技術(shù)平臺(tái)下有CoWoS、InFO、SoIC三種封裝工藝。其中，CoWoS工藝早在2016年就在英偉達(dá)Tesla P100 AI數(shù)據(jù)中心GPU上得到應(yīng)用，而AMD的最新GPU、CPU亦廣泛采用了該工藝。

除臺(tái)積電以外，三星、Intel等龍頭廠商亦各自推出了自己用于Chiplet的封裝技術(shù)，如三星I-Cube（2.5D封裝），X-Cube（3D封裝），英特爾EMIB（2.5D封裝），英特爾Foveros（3D封裝）。

此外，除了成本和良率端的優(yōu)勢(shì)，Chiplet技術(shù)帶來高速的Die to Die互連，使得芯片設(shè)計(jì)廠商得以將多顆計(jì)算芯粒集成在一顆芯片中，以實(shí)現(xiàn)算力的大幅提升。蘋果M1 Ultra用了臺(tái)積電InFO_LSI工藝，將兩顆M1 Max進(jìn)行拼接，大幅提升整體性能。前述的BR100則是采用臺(tái)積電CoWoS-S，將兩顆計(jì)算芯粒進(jìn)行并聯(lián)以實(shí)現(xiàn)算力提升。

民生證券分析指出，AI應(yīng)用加速發(fā)展帶來算力需求旺盛增長，看好Chiplet作為國產(chǎn)AI芯片實(shí)現(xiàn)算力跨越的破局之路。

點(diǎn)評(píng)：Chiplet（芯粒）協(xié)同先進(jìn)封裝，破局摩爾定律后時(shí)代，未來有望帶動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)性能升級(jí)。

這里，通過整合天風(fēng)、安信、國信等10余家券商最新研報(bào)信息，為粉絲朋友帶來4家公司簡介，僅供參考。

1、佰維存儲(chǔ)

公司是業(yè)內(nèi)少數(shù)的研發(fā)封測一體化存儲(chǔ)廠商。公司自建了封測廠以滿足自身的NAND與DRAM存儲(chǔ)芯片及模組的封測制造需求，目前公司在封裝領(lǐng)域可實(shí)現(xiàn)完備的基板級(jí)、封裝級(jí)設(shè)計(jì)、仿真和芯片參數(shù)提取，且掌握了激光隱形切割工藝、超薄die貼片和鍵合工藝等較為先進(jìn)的封裝工藝，在同等晶圓工藝制程下可通過封裝設(shè)計(jì)與工藝提升產(chǎn)品容量及效能。通過存儲(chǔ)器研發(fā)設(shè)計(jì)與自建封測產(chǎn)能，公司布局了存儲(chǔ)介質(zhì)特性研究、核心固件算法、存儲(chǔ)芯片先進(jìn)封裝、自研芯片測試設(shè)備及算法和品牌運(yùn)營的研發(fā)封測一體化經(jīng)營模式，具有產(chǎn)品定制化能力強(qiáng)、開發(fā)快、交期短、品質(zhì)優(yōu)等競爭優(yōu)勢(shì)。

--華金證券

2、江波龍

江波龍主要從事Flash及DRAM存儲(chǔ)器研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，提供消費(fèi)級(jí)、工規(guī)級(jí)、車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)器及行業(yè)存儲(chǔ)軟硬件應(yīng)用解決方案。公司自主培育品牌FORESEE面向工業(yè)市場ToB+收購Lexar開拓消費(fèi)類ToC存儲(chǔ)高端市場，品牌收入結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，聚焦行業(yè)應(yīng)用與高端消費(fèi)市場。在周期+消費(fèi)需求復(fù)蘇疊加信創(chuàng)催化企業(yè)級(jí)需求下，公司企業(yè)級(jí)產(chǎn)品推出享受信創(chuàng)市場紅利、Lexar新產(chǎn)品持續(xù)推出+高端消費(fèi)品牌價(jià)值不斷彰顯驅(qū)動(dòng)公司23年業(yè)績高增。

--天風(fēng)證券

3、芯源微

公司是國內(nèi)涂膠顯影細(xì)分領(lǐng)域龍頭，產(chǎn)品已完整覆蓋前道晶圓加工、后道先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體等多個(gè)領(lǐng)域。從銷售情況看，前道涂膠顯影機(jī)offline、I-line、KrF機(jī)臺(tái)均已實(shí)現(xiàn)批量銷售，前道物理清洗機(jī)繼續(xù)鞏固國內(nèi)優(yōu)勢(shì)地位。從簽單結(jié)構(gòu)看，公司前道track簽單實(shí)現(xiàn)放量，占比快速提升，前道track簽單以I-line、KrF為主。目前國內(nèi)前道Track市場主要由東京電子占據(jù)，隨著產(chǎn)品競爭力增強(qiáng)，公司前道Track市占率有望持續(xù)提升。

--中郵證券

4、光力科技

公司是國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)領(lǐng)頭羊，定增項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后總共將具備劃片機(jī)產(chǎn)能500套/年，募資擴(kuò)增空氣主軸5200根/年產(chǎn)能。此外傳統(tǒng)煤礦、電力安全監(jiān)測業(yè)務(wù)可貢獻(xiàn)穩(wěn)定現(xiàn)金流。同時(shí)，公司是全球行業(yè)內(nèi)僅有的兩家能同時(shí)提供切割劃片量產(chǎn)設(shè)備、核心零部件（空氣主軸、刀片等耗材）的企業(yè)之一。此外，激光切割機(jī)、研磨機(jī)在研，不斷豐富封測設(shè)備產(chǎn)品矩陣，半導(dǎo)體裝備平臺(tái)型公司在路上。

--申萬宏源

封面圖片來源：視覺中國-VCG41N1256651755