每經(jīng)記者 黃辛旭    每經(jīng)編輯 裴健如

“缺芯”潮后，國(guó)內(nèi)加大了對(duì)汽車芯片的研發(fā)力度。

7月19日，芯擎科技宣布完成近十億元A輪融資，這是今年上半年汽車芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域在國(guó)內(nèi)最大的單筆融資。芯擎科技董事兼CEO汪凱表示，座艙芯片等車規(guī)級(jí)芯片是高舉高打的行業(yè)，沒有資金就難以做研發(fā)。

隨著智能座艙成為市場(chǎng)主流，核心的座艙芯片是多屏聯(lián)動(dòng)、駕駛員狀態(tài)監(jiān)測(cè)等功能的基石。在座艙SOC芯片市場(chǎng)上，NXP、瑞薩等傳統(tǒng)廠商以及高通、英偉達(dá)等消費(fèi)電子芯片起家的廠商都在進(jìn)行相關(guān)布局。其中，高通8155芯片更是座艙核心SoC芯片中的網(wǎng)紅產(chǎn)品。

根據(jù)IHS Markit數(shù)據(jù)，目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)配置智能座艙的新車滲透率約為48.8％，預(yù)計(jì)到2025年可超過(guò)75％。在這樣的市場(chǎng)蛋糕下，自主芯片制造商也在加快入局腳步。汪凱稱，未來(lái)2~3年，芯擎科技要與高通8155芯片在智能座艙這一領(lǐng)域平分天下。