每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)介紹下公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)、產(chǎn)品積累和發(fā)展目標(biāo)

安達(dá)智能（688125.SH）5月17日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，在新技術(shù)領(lǐng)域拓展方面，公司將重點(diǎn)圍繞半導(dǎo)體組裝所需設(shè)備的相關(guān)技術(shù)進(jìn)行技術(shù)積累，通過(guò)開(kāi)展IC分選機(jī)、ASHER去膠機(jī)等重大研發(fā)項(xiàng)目，實(shí)現(xiàn)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)突破和積累，同時(shí)也在積極關(guān)注和探索相關(guān)產(chǎn)品及其應(yīng)用。公司將繼續(xù)實(shí)現(xiàn)自身技術(shù)迭代提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，持續(xù)豐富產(chǎn)品，提高產(chǎn)品供應(yīng)能力。

(記者 尹華祿)

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