每經記者 張曉慶    每經編輯 陳俊杰    

4月2日，上交所披露的第六批受理科創(chuàng)板上市企業(yè)名單中，包括聚辰半導體股份有限公司（以下稱聚辰半導體）和上海晶豐明源半導體股份有限公司（以下簡稱晶豐明源）兩家半導體企業(yè)。4月3日，在上交所披露的第七批受理科創(chuàng)板上市企業(yè)名單中，樂鑫信息科技（上海）股份有限公司（以下稱樂鑫科技）又是一家主業(yè)涉及芯片業(yè)務的企業(yè)?！睹咳战洕侣劇酚浾甙l(fā)現(xiàn)，截至目前，闖關科創(chuàng)板獲受理的44家企業(yè)中，已有9家企業(yè)屬于芯片產業(yè)。

上述3家企業(yè)均為通過Fabless模式開展業(yè)務的集成電路設計企業(yè)，即主要從事芯片的設計和銷售，將晶圓制造、封裝、測試等生產環(huán)節(jié)交由晶圓制造廠商和封裝測試廠商完成。三家企業(yè)也均選擇了“市值+凈利潤”的上市標準，即“預計市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5000萬元”。

記者還注意到，聚辰半導體、樂鑫科技原計劃在上交所主板上市，而晶豐明源去年曾擬在主板上市，但首發(fā)未獲審核通過。

聚辰半導體從主板轉戰(zhàn)科創(chuàng)板

早在2018年11月23日，聚辰半導體就向上海證監(jiān)局提交了輔導備案申請，公司原計劃在A股主板IPO。3月13日，中金公司在上海證監(jiān)局官網發(fā)布了聚辰半導體首次公開發(fā)行股票輔導工作進展報告，聚辰半導體決定將擬申報上市的板塊由上交所主板變更為科創(chuàng)板。

聚辰半導體主營業(yè)務為集成電路產品的研發(fā)設計和銷售，并提供應用解決方案和技術支持服務。目前，公司擁有EEPROM、智能卡芯片和音圈馬達驅動芯片三條主要產品線，產品應用于智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車電子、工業(yè)控制等眾多領域。

根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2018年，聚辰半導體為全球排名第三的EEPROM產品供應商，占有全球約8.17%的市場份額，市場份額在國內EEPROM企業(yè)中排名第一。其中，公司為全球排名第一的智能手機攝像頭EEPROM產品供應商，占有全球約42.72%的市場份額。

招股書（申報稿）顯示，從2016年到2018年，公司的營業(yè)收入分別為3.07億元、3.44億元和4.32億元，歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為3467.25萬元、5743.07萬元和1.03億元。其中，EEPROM為聚辰半導體主要收入來源且占比逐年提高，2018年占公司總營收的89.20%，達到3.86億元。

聚辰半導體第一大股東為江西和光投資管理有限公司，持有公司28.36%的股份。而江西和光投資管理有限公司的控股股東是天壕投資集團，天壕投資集團旗下?lián)碛猩鲜泄咎旌经h(huán)境（300332，SZ）。陳作濤為天壕投資集團實際控制人，此外，陳作濤通過武漢珞珈和北京珞珈間接控制聚辰半導體6.17%和6.17%的股份，合計控制公司40.70%股份，為聚辰半導體實際控制人。

據(jù)招股書（申報稿）披露，聚辰半導體此次擬募集資金約7.27億元，用于以EEPROM為主體的非易失性存儲技術開發(fā)及產業(yè)化項目、混合信號類芯片產品技術升級和產業(yè)化項目，以及研發(fā)中心建設項目。

晶豐明源去年主板上市被否

晶豐明源主要經營電源管理驅動芯片的研發(fā)與銷售，產品包括LED照明驅動芯片、電機驅動芯片等電源管理驅動類芯片。

其招股書（申報稿）顯示，2016年-2018年，晶豐明源的營業(yè)收入分別為5.67億元、6.94億元、7.67億元，凈利潤分別為2991.53萬元、7611.59萬元、8133.11萬元。其中，通用LED照明驅動芯片營業(yè)收入是公司營收的主要來源，2016年-2018年占比分別為83.23%、78.96%和75.57%。

晶豐明源本次擬公開發(fā)行不超過1540萬股，募集資金7.1億元，其中1.69億元用于通用LED照明驅動芯片開發(fā)及產業(yè)化項目、2.41億元用于智能LED照明芯片開發(fā)及產業(yè)化項目、3億元用于產品研發(fā)及工藝升級基金。

晶豐明源實際控制人為胡黎強、劉潔茜夫婦。胡黎強直接持有公司35.85%的股份，通過上海晶哲瑞（包括寧波滬蓉杭）和蘇州奧銀間接持有公司0.40%的股份，劉潔茜通過上海晶哲瑞間接持有公司13.58%的股份，二人合計持有公司49.82%的股份，直接和間接支配公司64.69%的表決權。本次發(fā)行后，胡黎強、劉潔茜夫婦仍將支配51.74%的表決權。 

值得注意的是，晶豐明源去年申請在上交所主板上市但被否。彼時，證監(jiān)會發(fā)審委主要關注到晶豐明源毛利率低于同行業(yè)上市公司、經銷收入在主營業(yè)務中占比較高、期末存貨余額逐期增加等問題。

從招股書（申報稿）數(shù)據(jù)來看，2018年公司經銷收入占主營業(yè)務收入比重已有所下降，但期末存貨余額、應收賬款仍在上升。

最新數(shù)據(jù)顯示，晶豐明源采取以“經銷為主、直銷為輔”的銷售模式，2016年~2018年，公司經銷收入分別為4.52億元、5.51億元和5.6億元，占主營業(yè)務收入的比重分別為79.72%、79.36%和73.09%。2016年末至2018年末，公司應收賬款余額分別為8242.05萬元、11087.16萬元和13314.46萬元，占營業(yè)收入的比例分別為14.52%、15.97%和17.37%。存貨余額方面，2016年末至2018年末，公司存貨的賬面價值分別為3869.85萬元、8696.06萬元和8803.35萬元。

樂鑫科技綜合毛利率略高于同業(yè)公司

3月20日，招商證券在證監(jiān)會披露關于樂鑫科技首次公開發(fā)行股票并上市之輔導工作進展報告，樂鑫科技根據(jù)公司發(fā)展需求，結合企業(yè)自身定位及經營情況，公司擬變更申請上市交易所及板塊為上海證券交易所科創(chuàng)板。

樂鑫科技主要從事物聯(lián)網WiFi MCU通信芯片及其模組的研發(fā)、設計及銷售，主要產品Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設備、傳感設備及工業(yè)控制等物聯(lián)網領域的核心通信芯片，客戶包括小米、涂鴉智能、科沃斯、大金、螞蟻金服等。

招股書（申報稿）顯示，2016-2018年度，樂鑫科技營業(yè)收入分別為1.23億元、2.72億元和4.75億元，年均復合增長率為96.55%，實現(xiàn)凈利潤44.93萬元、2937.19萬元、9388.26萬元。芯片及模組是公司核心技術產品，2016-2018年度，公司核心技術產品占營業(yè)收入的比例分別為99.77%、99.71%和99.52%。

2016-2018年，公司綜合毛利率分別為51.45%、50.81%和50.66%，略高于同行業(yè)上市公司綜合毛利率的平均值。與晶豐明源不同，樂鑫科技采用直銷為主、經銷為輔的銷售模式，2016-2018年度，公司直銷占營業(yè)收入比例分別為57.55%、67.37%和79.45%，因此公司產品綜合毛利率也相對較高。

樂鑫科技的應收賬款和存貨規(guī)模也呈上升趨勢。2016年末-2018年末，公司應收賬款賬面凈額分別為1698.01萬元、4362.39萬元和4602.66 萬元。2016年末-2018年末，公司存貨賬面凈額分別為2169.46萬元、5169.54萬元及1.11億元，占總資產的比例分別為13.91%、21.00%和29.41%。

樂鑫科技本次擬公開發(fā)行不超過2000萬股，募集資金10.11億元，用于標準協(xié)議無線互聯(lián)芯片技術升級項目、AI處理芯片研發(fā)及產業(yè)化項目、研發(fā)中心建設項目以及發(fā)展與科技儲備資金。

科創(chuàng)板芯片色彩濃烈

除上述3家公司，目前申請科創(chuàng)板上市獲受理的芯片企業(yè)還有晶晨半導體、睿創(chuàng)微納、和艦芯片、安集股份、中微股份、瀾起科技。在獲受理的44家企業(yè)中，芯片企業(yè)已占有9席。

《上海證券交易所科創(chuàng)板企業(yè)上市推薦指引》指出，保薦機構應重點推薦新一代信息技術領域、高端裝備領域、新材料領域、新能源領域、節(jié)能環(huán)保領域、生物醫(yī)藥領域和符合科創(chuàng)板定位的其他領域等七大領域的科技創(chuàng)新企業(yè)，芯片企業(yè)正屬于新一代信息技術領域。

經濟學家宋清輝認為，高新技術類硬科技企業(yè)是科創(chuàng)板的首要標的，主要是以人工智能、航空航天、生物技術、光電芯片、信息技術、新材料、新能源、智能制造等為代表的高精尖科技。不難發(fā)現(xiàn)，芯片企業(yè)與科創(chuàng)板的適配度較好。

業(yè)內認為，芯片行業(yè)是高度技術密集、資本密集型行業(yè)，需要資本市場和政策的長期支持。比如，2016年-2018年，中微股份研發(fā)費用累計投入10.37億元，占營業(yè)收入的32%。

聚辰半導體商務副總裁沈文蘭也曾表示，科創(chuàng)板是一場“及時雨”。

對于芯片企業(yè)而言，上市在一定程度上將有助于其緩解資金壓力，但仍將面臨不少業(yè)務風險。以聚辰半導體、晶豐明源和樂鑫科技為例，由于三家公司均采用Fabless經營模式，因此也存在供應商集中度較高、委外加工風險等。

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