每經(jīng)編輯 每經(jīng)記者 王晶    

每經(jīng)記者 王晶 巴塞羅那攝影報(bào)道 每經(jīng)編輯 宋思艱

2018年2月27日，在世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC2018）上，Qualcomm Incorporated（NASDAQ:QCOM）子公司Qualcomm Technologies,Inc.宣布，發(fā)布Qualcomm驍龍5G模組解決方案，旨在幫助原始設(shè)備制造商（OEM）以便捷的方式利用5G技術(shù)，支持他們?cè)谥悄苁謾C(jī)和主要垂直行業(yè)中快速商用5G。

Qualcomm Technologies,Inc.QCT全球運(yùn)營(yíng)高級(jí)副總裁陳若文博士表示：“全球預(yù)計(jì)于2019年進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)和終端部署，5G必將使無(wú)線(xiàn)技術(shù)能力大幅向全新的垂直行業(yè)拓展，而新的5G模組設(shè)計(jì)可以幫助OEM廠(chǎng)商們把握未來(lái)5G網(wǎng)絡(luò)前景及機(jī)遇。”

據(jù)了解，Qualcomm Technologies的5G模組解決方案在幾個(gè)模組產(chǎn)品中集成了一千多個(gè)組件，通過(guò)優(yōu)化進(jìn)一步降低終端設(shè)計(jì)復(fù)雜性，加快部署并降低進(jìn)入門(mén)檻。該高度集成的解決方案支持OEM廠(chǎng)商僅通過(guò)組合幾個(gè)簡(jiǎn)單模組就可進(jìn)行設(shè)計(jì)，而5G模組預(yù)計(jì)于2019年出樣。