截至2025年7月22日 14點09分，上證科創(chuàng)板半導體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲0.44%，成分股天岳先進上漲4.11%，華海誠科上漲3.05%，京儀裝備上漲1.65%，盛美上海上漲1.60%，中微公司上漲1.30%。科創(chuàng)半導體ETF（588170）上漲0.29%，最新價報1.02元。流動性方面，科創(chuàng)半導體ETF（588170）盤中換手18.39%，成交4861.48萬元，市場交投活躍。規(guī)模方面，科創(chuàng)半導體ETF（588170）最新規(guī)模達2.62億元，創(chuàng)近1月新高。份額方面，科創(chuàng)半導體ETF（588170）最新份額達2.57億份，創(chuàng)近1月新高。從資金凈流入方面來看，科創(chuàng)半導體ETF（588170）近7天獲得連續(xù)資金凈流入，最高單日獲得1621.47萬元凈流入，合計“吸金”3450.30萬元，日均凈流入達492.90萬元。

消息面上，近日，深圳市發(fā)布《關(guān)于促進半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》，設(shè)立總規(guī)模500億元的“賽米產(chǎn)業(yè)私募基金”，聚焦材料、設(shè)備、EDA工具、芯片設(shè)計、制造、封測等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。基金采用“政府引導+市場化運作”模式，對符合條件的項目提供最高30%研發(fā)補貼、土地優(yōu)先保障及人才引進支持，目標2027年建成全球競爭力的本地半導體生態(tài)體系，重點突破EDA工具、先進封裝等領(lǐng)域。

國盛證券認為，AI產(chǎn)業(yè)投資已從硬件上升到新維度， AI的“模型能力提升-需求爆發(fā)-數(shù)據(jù)反哺”增長閉環(huán)正在形成，架構(gòu)創(chuàng)新如Deep Seek的MOE、商業(yè)綁定加深如CSP各巨頭加速各產(chǎn)品AI滲透率、生態(tài)擴張等多因素將共同驅(qū)動產(chǎn)業(yè)基本面升級。此輪行情無論從底層邏輯、籌碼結(jié)構(gòu)還是市場定位方面與之前的情況有一定差異，在未來持續(xù)創(chuàng)新高的業(yè)績支撐下，優(yōu)秀企業(yè)高估值終將回歸，建議持續(xù)關(guān)注相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈進展。

公開信息顯示，科創(chuàng)半導體ETF（588170）跟蹤上證科創(chuàng)板半導體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導體設(shè)備（59%）和半導體材料（25%）細分領(lǐng)域的硬科技公司。半導體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術(shù)進展。

半導體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導體設(shè)備（59%）、半導體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導體上游。