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中微公司董事長尹志堯:希望五到十年,覆蓋60%以上的半導體高端設備

每日經(jīng)濟新聞 2025-05-28 16:04:39

5月27日,中微公司召開業(yè)績說明會。中微公司董事長尹志堯表示,目前薄膜設備收入體量不大,但公司已全面布局并加速開發(fā)更多產(chǎn)品,三到五年內(nèi)薄膜設備收入將快速增長。對于研發(fā)投入,尹志堯表示,過去大部分在刻蝕上,但近年薄膜設備研發(fā)投入增多。未來五到十年,中微希望覆蓋60%以上的半導體高端設備,成為平臺式集團公司。

每經(jīng)記者|朱成祥    每經(jīng)編輯|楊夏    

5月27日,半導體設備龍頭中微公司(688012.SH,股價170.93元,市值1068.31億元)于上海臨港召開了2024年度及2025年第一季度業(yè)績說明會,并于會后召開了媒體見面會。

《每日經(jīng)濟新聞》記者觀察到,中微公司2024年LPCVD(低壓化學氣相沉積)設備實現(xiàn)首臺銷售。在研項目中,也有PECVD(等離子化學氣相沉積)和ALD(原子層沉積)設備研發(fā)。一直以來,中微公司主營業(yè)務以等離子體刻蝕機為代表,薄膜設備也主要以泛半導體的MOCVD(金屬有機化合物化學氣相沉積)設備為主。

關于中微公司薄膜沉積設備業(yè)務的成長性,中微公司董事長尹志堯?qū)Α睹咳战?jīng)濟新聞》記者表示:“目前,薄膜設備相關的收入體量還不大,但是公司已經(jīng)在全面布局并加速開發(fā)更多產(chǎn)品。我相信三到五年內(nèi),薄膜設備收入將快速增長。”

圖片來源:中微公司供圖

積極拓展薄膜設備

半導體前道設備中,刻蝕和薄膜設備市場體量僅次于光刻設備。目前,中微公司已是國內(nèi)刻蝕設備龍頭,同時也在積極拓展薄膜設備業(yè)務。

在業(yè)績說明會上,尹志堯也介紹了薄膜沉積設備。他表示,中微公司正在不斷開發(fā)多種薄膜沉積設備,擴大產(chǎn)品覆蓋度。

根據(jù)2024年年報,中微公司LPCVD實現(xiàn)首臺銷售,全年設備銷售額約1.56億元。對于中微公司LPCVD與國內(nèi)頭部設備廠商的差異,尹志堯告訴《每日經(jīng)濟新聞》記者:“我們做LPCVD之前,有不少廠商比我們做得早。但是我們做任何一個產(chǎn)品,絕對不會抄外國的設備。中微研發(fā)設備,一定會分析國際上最大、最強的兩三家廠商,分析它們每一個反應器的優(yōu)點和缺點。中微會開發(fā)出差異化、具有自主知識產(chǎn)權的有競爭力的設備,做出自己獨特的設計。”

據(jù)介紹,薄膜沉積設備分為LPCVD(低壓化學氣相沉積)、PECVD(等離子化學氣相沉積)、ALD(原子層沉積)、PVD(物理氣相沉積)、EPI(單晶外延)、爐管CVD和鍍銅等種類。

2022年,PECVD市場規(guī)模占總薄膜市場規(guī)模比例為32%,PVD、ALD、LPCVD、EPI、爐管CVD和鍍銅占比分別為22%、14%、8%、8%、8%和5%。

在業(yè)績說明會上,尹志堯介紹,半導體薄膜設備有約八類不同的設備,中微的策略是從MOCVD切入,近幾年集中力量開發(fā)了LPCVD,然后做EPI,慢慢進入ALD?,F(xiàn)在已經(jīng)開始做大規(guī)模集成的設備,包括PVD、ALD和LPCVD,也在開發(fā)新一代等離子體源的PECVD設備。

據(jù)2024年年報,中微公司近兩年新開發(fā)的LPCVD薄膜設備和ALD薄膜設備,已有多款新型設備順利進入市場并獲得重要客戶的重復性訂單。其中,LPCVD薄膜設備累計出貨量已突破150個反應臺,其他多個關鍵薄膜沉積設備研發(fā)項目的研發(fā)進程均比較順利,有望盡快進入客戶驗證階段。公司EPI設備已進入客戶端量產(chǎn)驗證階段。

從刻蝕到平臺型公司

在業(yè)績說明會上,尹志堯首先介紹了其刻蝕機發(fā)展情況??涛g設備主要分為CCP(電容性耦合的等離子體源)和ICP(電感性耦合的等離子體源)兩類。近年來,中微公司ICP設備取得了高速增長。2023年新增訂單為21.68億元,同比增長139.3%;2024年新增訂單為41.08億元,同比增長89.5%。

尹志堯表示,過去,中微需要3到5年開發(fā)一個新產(chǎn)品,進入市場則需要更長時間?,F(xiàn)在中微只需要約18個月就可以開發(fā)一個新產(chǎn)品,進入市場半年到一年就可以量產(chǎn)。

在業(yè)績說明會結束后的問答環(huán)節(jié),有投資者問及中微公司薄膜與刻蝕之間研發(fā)投入的分配比例。

對此,尹志堯表示:“過去20年,中微公司大部分研發(fā)投入在刻蝕上,刻蝕占研發(fā)比例長期保持在70%左右,最高甚至超過75%。但是,最近幾年,越來越多的錢投入到薄膜設備的研發(fā)上。因為薄膜的種類非常多,所以說研發(fā)投入與刻蝕沒有伯仲之分了。因此,也期待薄膜設備的收入體量快速增長。”

關于未來,尹志堯表示:“五到十年,我們已經(jīng)做好了布局,不斷擴大中微的覆蓋面,覆蓋包括刻蝕、薄膜和量檢測設備,以及部分濕法設備。希望五到十年,覆蓋60%以上的半導體高端設備,成為一個平臺式集團公司。”

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