半導(dǎo)體板塊今日走強(qiáng)，截至收盤(pán)，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲5.5%，中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)上漲4.1%，國(guó)證信息技術(shù)創(chuàng)新主題指數(shù)上漲3.5%，上證科創(chuàng)板50成份指數(shù)上漲2.9%。

自去年12月以來(lái)，全國(guó)各地披露的重大半導(dǎo)體項(xiàng)目合計(jì)約70個(gè)，半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體封測(cè)、晶圓制造和第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域項(xiàng)目數(shù)量較多，有望為半導(dǎo)體設(shè)備及零部件企業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。