1月14日，盤面明顯回暖，半導(dǎo)體板塊快速拉升。截至14:23，半導(dǎo)體材料ETF（562590）漲超4%，盤中收復(fù)10日均線，持倉股天岳先進(jìn)領(lǐng)漲，漲超10%，萬業(yè)企業(yè)、華海誠科跟漲。

資金面上，截至發(fā)稿，主力資金已買入半導(dǎo)體近50億元。（按申萬二級(jí)行業(yè)劃分）

天風(fēng)證券指出，手機(jī)等產(chǎn)品購新補(bǔ)貼或拉動(dòng)半導(dǎo)體需求。預(yù)計(jì)后面可以看到全國更多地區(qū)將手機(jī)等產(chǎn)品納入補(bǔ)貼范圍，在AI提升了新產(chǎn)品的使用體驗(yàn)的背景下，預(yù)計(jì)購新補(bǔ)貼或加速消費(fèi)者換機(jī)，優(yōu)先被消費(fèi)者接受的AI終端，有望成為半導(dǎo)體新的熱門應(yīng)用，建議關(guān)注手機(jī)/平板/智能手表手環(huán)相關(guān)芯片需求的提升。半導(dǎo)體自主可控需求迫切，持續(xù)看好本土半導(dǎo)體設(shè)備材料/EDA/IP等領(lǐng)域的投資機(jī)會(huì)。

半導(dǎo)體市場復(fù)蘇態(tài)勢向好，投資者不妨關(guān)注半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），產(chǎn)品緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（55.5%）、半導(dǎo)體材料（21.3%）占比靠前，合計(jì)權(quán)重超76%，充分聚焦指數(shù)主題，均為國產(chǎn)替代關(guān)鍵環(huán)節(jié)。