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晶合集成上半年扭虧為盈 兩募投項目延期

每日經(jīng)濟新聞 2024-08-14 21:39:09

每經(jīng)記者 朱成祥    每經(jīng)編輯 魏官紅    

8月13日晚間,晶合集成(SH688249,股價14.44元,市值289.69億元)披露2024年中報。中報顯示,2024年上半年,公司營業(yè)收入為43.98億元,同比增長48.09%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.87億元,同比扭虧為盈。

晶合集成雖然為國內(nèi)排名前三的晶圓代工廠,但長期以來代工產(chǎn)品以DDIC(顯示驅動)為主。2024年中報顯示,CIS(COMS圖像傳感器)收入占主營業(yè)務收入比例為16.04%。晶合集成稱,CIS已成為公司第二大產(chǎn)品主軸。

視覺中國圖

值得一提的是,《每日經(jīng)濟新聞》記者注意到,晶合集成有兩項募投項目延期,包括“后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發(fā)項目(包含90納米及55納米)”以及“40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目”。

CIS成第二大產(chǎn)品主軸

晶合集成表示,受外部經(jīng)濟環(huán)境及行業(yè)周期波動影響,2023年全球半導體市場的景氣度相對低迷。2024年,隨著行業(yè)格局整合,人工智能、消費電子拉動下游需求有所回暖,全球半導體銷售金額觸底后逐步回升。根據(jù)Omdia 最新報告,2024年一季度,全球半導體市場營收較2023年同期的1205億美元增長25.7%。

2024年上半年,晶合集成訂單充足,產(chǎn)能自3月起持續(xù)處于滿載狀態(tài)。

此前,晶合集成高度依賴DDIC晶圓代工。2023年上半年,晶合集成DDIC、CIS、PMIC(電源管理集成電路)、MCU(微處理器)占主營業(yè)務收入的比例分別為87.84%、4.08%、5.77%和1.35%。而2024年上半年,晶合集成DDIC收入占比降至68.53%,CIS、PMIC分別增至16.04%和8.99%。晶合集成表示,其中CIS占主營業(yè)務收入的比例顯著提升,已成為公司第二大產(chǎn)品主軸,CIS產(chǎn)能處于滿載狀態(tài)。

目前,晶合集成55納米中高階BSI(背照式)及堆棧式CIS芯片實現(xiàn)大批量生產(chǎn),CIS產(chǎn)品像素可達到5000萬,產(chǎn)品已進入中高階手機市場。

此外,晶合集成也在積極擴張CIS產(chǎn)能。公司表示,目前公司晶圓代工產(chǎn)能為11.5萬片/月,2024年計劃擴產(chǎn)3萬至5萬片/月,擴產(chǎn)的制程節(jié)點主要涵蓋55納米、40納米,且將以高階CIS為主要擴產(chǎn)方向。

據(jù)TechInsights研究數(shù)據(jù),在2023年全球智能手機CIS140億美元的市場規(guī)模中,索尼占據(jù)超55%的市場,成為全球智能手機CIS市場最大贏家,三星占據(jù)超20%市場。長期以來,高性能CIS主要由索尼、三星供應,特別是5000萬像素(50MP)的主攝CIS。

目前,國產(chǎn)CIS在主流50MP產(chǎn)品方面已經(jīng)形成突破,國內(nèi)龍頭企業(yè)也在積極布局50MP CIS產(chǎn)品。本土頭部CIS廠商具備了多方面優(yōu)勢,技術差距在縮小,而國內(nèi)企業(yè)積極擁抱本土廠商的態(tài)度也比較明確,符合科技進口替代、自主可控的大趨勢。

晶合集成認為,在手機CIS領域正面臨的國產(chǎn)替代、市場復蘇、技術創(chuàng)新和多元化產(chǎn)品需求等多重發(fā)展機遇下,國產(chǎn)CIS廠商有望在手機高端CIS市場中占據(jù)更加重要的地位。據(jù)Gartner預測,CIS預計將成為第一批中國占據(jù)全球份額10%以上的半導體品類之一。

受市場需求變動影響

需要注意的是,晶合集成有兩個募投項目延期。

《每日經(jīng)濟新聞》記者注意到,在2024年4月12日召開的第二屆董事會第三次會議、第二屆監(jiān)事會第二次會議上,公司審議通過了《關于部分募集資金投資項目延期的議案》,綜合考慮募投項目的實施進度等因素,同意公司對部分募投項目達到預定可使用狀態(tài)的時間進行調整,募投項目“后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發(fā)項目(包含90納米及55納米)”以及“40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目”達到預定可使用狀態(tài)日期分別延期至2024年底、2025年年中。

根據(jù)晶合集成2024年4月14日公告,后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發(fā)項目預計2023年四季度達到預定可使用狀態(tài),后改為2024年底。

而40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目預計2024年年中達到預定可使用狀態(tài),后改為2025年年中。

晶合集成表示,受市場需求變動的影響,公司根據(jù)行業(yè)技術的最新發(fā)展情況進行了工藝優(yōu)化、技術調整,使得部分募投項目的實際投資進度與原預期計劃存在差異,公司審慎研究決定對部分募投項目進行延期。

未來,晶合集成將加快募投項目的建設進度,以保障募投項目順利實施。

封面圖片來源:視覺中國圖

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8月13日晚間,晶合集成(SH688249,股價14.44元,市值289.69億元)披露2024年中報。中報顯示,2024年上半年,公司營業(yè)收入為43.98億元,同比增長48.09%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.87億元,同比扭虧為盈。 晶合集成雖然為國內(nèi)排名前三的晶圓代工廠,但長期以來代工產(chǎn)品以DDIC(顯示驅動)為主。2024年中報顯示,CIS(COMS圖像傳感器)收入占主營業(yè)務收入比例為16.04%。晶合集成稱,CIS已成為公司第二大產(chǎn)品主軸。 視覺中國圖 值得一提的是,《每日經(jīng)濟新聞》記者注意到,晶合集成有兩項募投項目延期,包括“后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發(fā)項目(包含90納米及55納米)”以及“40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目”。 CIS成第二大產(chǎn)品主軸 晶合集成表示,受外部經(jīng)濟環(huán)境及行業(yè)周期波動影響,2023年全球半導體市場的景氣度相對低迷。2024年,隨著行業(yè)格局整合,人工智能、消費電子拉動下游需求有所回暖,全球半導體銷售金額觸底后逐步回升。根據(jù)Omdia 最新報告,2024年一季度,全球半導體市場營收較2023年同期的1205億美元增長25.7%。 2024年上半年,晶合集成訂單充足,產(chǎn)能自3月起持續(xù)處于滿載狀態(tài)。 此前,晶合集成高度依賴DDIC晶圓代工。2023年上半年,晶合集成DDIC、CIS、PMIC(電源管理集成電路)、MCU(微處理器)占主營業(yè)務收入的比例分別為87.84%、4.08%、5.77%和1.35%。而2024年上半年,晶合集成DDIC收入占比降至68.53%,CIS、PMIC分別增至16.04%和8.99%。晶合集成表示,其中CIS占主營業(yè)務收入的比例顯著提升,已成為公司第二大產(chǎn)品主軸,CIS產(chǎn)能處于滿載狀態(tài)。 目前,晶合集成55納米中高階BSI(背照式)及堆棧式CIS芯片實現(xiàn)大批量生產(chǎn),CIS產(chǎn)品像素可達到5000萬,產(chǎn)品已進入中高階手機市場。 此外,晶合集成也在積極擴張CIS產(chǎn)能。公司表示,目前公司晶圓代工產(chǎn)能為11.5萬片/月,2024年計劃擴產(chǎn)3萬至5萬片/月,擴產(chǎn)的制程節(jié)點主要涵蓋55納米、40納米,且將以高階CIS為主要擴產(chǎn)方向。 據(jù)TechInsights研究數(shù)據(jù),在2023年全球智能手機CIS140億美元的市場規(guī)模中,索尼占據(jù)超55%的市場,成為全球智能手機CIS市場最大贏家,三星占據(jù)超20%市場。長期以來,高性能CIS主要由索尼、三星供應,特別是5000萬像素(50MP)的主攝CIS。 目前,國產(chǎn)CIS在主流50MP產(chǎn)品方面已經(jīng)形成突破,國內(nèi)龍頭企業(yè)也在積極布局50MP CIS產(chǎn)品。本土頭部CIS廠商具備了多方面優(yōu)勢,技術差距在縮小,而國內(nèi)企業(yè)積極擁抱本土廠商的態(tài)度也比較明確,符合科技進口替代、自主可控的大趨勢。 晶合集成認為,在手機CIS領域正面臨的國產(chǎn)替代、市場復蘇、技術創(chuàng)新和多元化產(chǎn)品需求等多重發(fā)展機遇下,國產(chǎn)CIS廠商有望在手機高端CIS市場中占據(jù)更加重要的地位。據(jù)Gartner預測,CIS預計將成為第一批中國占據(jù)全球份額10%以上的半導體品類之一。 受市場需求變動影響 需要注意的是,晶合集成有兩個募投項目延期。 《每日經(jīng)濟新聞》記者注意到,在2024年4月12日召開的第二屆董事會第三次會議、第二屆監(jiān)事會第二次會議上,公司審議通過了《關于部分募集資金投資項目延期的議案》,綜合考慮募投項目的實施進度等因素,同意公司對部分募投項目達到預定可使用狀態(tài)的時間進行調整,募投項目“后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發(fā)項目(包含90納米及55納米)”以及“40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目”達到預定可使用狀態(tài)日期分別延期至2024年底、2025年年中。 根據(jù)晶合集成2024年4月14日公告,后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發(fā)項目預計2023年四季度達到預定可使用狀態(tài),后改為2024年底。 而40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目預計2024年年中達到預定可使用狀態(tài),后改為2025年年中。 晶合集成表示,受市場需求變動的影響,公司根據(jù)行業(yè)技術的最新發(fā)展情況進行了工藝優(yōu)化、技術調整,使得部分募投項目的實際投資進度與原預期計劃存在差異,公司審慎研究決定對部分募投項目進行延期。 未來,晶合集成將加快募投項目的建設進度,以保障募投項目順利實施。 翻譯 搜索 復制
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