截至13:33，半導(dǎo)體材料ETF(562590)跌超1%，盤(pán)中交易價(jià)格創(chuàng)近20日新低，近期連日盤(pán)整，風(fēng)險(xiǎn)因素進(jìn)一步釋放，機(jī)構(gòu)普遍看好半導(dǎo)體短期機(jī)會(huì)。

消息面上，2024年7月4日至7日，世界人工智能大會(huì)（WAIC）在上海舉行。本次WAIC以“以工商促共享，以善治促善智”為主題，重點(diǎn)圍繞核心技術(shù)、智能終端、應(yīng)用賦能三大板塊，聚焦大模型、算力、機(jī)器人、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。

湘財(cái)證券認(rèn)為，AI大模型領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)的加劇疊加AI大模型參數(shù)的持續(xù)增長(zhǎng)，推動(dòng)大模型訓(xùn)練端的算力平臺(tái)從依賴單一計(jì)算機(jī)的算力逐漸演變?yōu)橐蕾囉?jì)算集群，催生了優(yōu)化算力集群間跨服務(wù)器信息傳輸效率的需求。計(jì)算集群數(shù)量的提升，持續(xù)提振AI加速器（GPU、FPGA、ASIC）的市場(chǎng)需求。算力集群間跨服務(wù)器傳輸效率的優(yōu)化會(huì)推升Infiniband及RoCE網(wǎng)絡(luò)方案的市場(chǎng)滲透率，高性能IB交換機(jī)、以太網(wǎng)交換機(jī)，IB網(wǎng)卡、以太網(wǎng)智能網(wǎng)卡等多種半導(dǎo)體硬件需求有望中長(zhǎng)期受益。

在當(dāng)前背景下，半導(dǎo)體材料的投資具備極高的配置價(jià)值。半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357）緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（50.9%）、半導(dǎo)體材料（18.8%）占比靠前，合計(jì)權(quán)重超70%，充分聚焦指數(shù)主題。年初至今，半導(dǎo)體材料ETF（562590）份額增長(zhǎng)率超140%，體現(xiàn)投資者對(duì)這一板塊配置信心。