每日經(jīng)濟新聞 2024-02-29 18:21:28
每經(jīng)編輯 肖芮冬
周四(2月29日),A股低開后快速反彈,尾盤二次上攻。市場逾5200股上漲,北向資金斥巨資“加倉”。上證指數(shù)收漲1.94%報3015.17點,創(chuàng)業(yè)板指漲3.32%。市場成交額10638億元,北向資金實際凈買入166億元。
半導體芯片產(chǎn)業(yè)鏈個股掀漲停潮,半導體設備ETF(159516)芯片ETF(512760)、集成電路ETF(159546)集體大漲,分別收漲8.04%、6.52%、6.25%
【上漲原因分析】半導體設備公司相繼發(fā)布年報數(shù)據(jù),訂單放量帶來業(yè)績高增,國產(chǎn)替代預期強化
半導體設備公司相繼發(fā)布亮眼年報數(shù)據(jù)。中微公司2023年營業(yè)收入62.64億元,同比增長32.15%,歸屬于上市公司股東的凈利潤17.86億元,同比增長52.67%。值得注意的是,公司2023年新增訂單金額約83.6億元,較2022年新增訂單的63.2億元增加約20.4億元,同比增長約32.3%。
盛美上海昨日晚間披露2023年年報,公司全年實現(xiàn)營收38.88億元,同比增長35.34%,實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤9.11億元,同比增長36.21%,營收、凈利潤均取得較大幅度增長。
從上市公司公告來看,業(yè)績高增主要原因為人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)、自動駕駛等新興產(chǎn)業(yè)進一步加速發(fā)展,半導體設備作為數(shù)碼產(chǎn)業(yè)的關鍵基石,市場高速發(fā)展。而國內(nèi)半導體行業(yè)自身新產(chǎn)品開發(fā)方面取得了顯著成效,得到客戶認可,訂單量穩(wěn)步增長。
【后市展望】長期AI驅(qū)動需求增長、國產(chǎn)替代持續(xù)推進,短期又有景氣復蘇的邏輯,半導體芯片板塊目前具備較高投資性價比
從長期來看,半導體市場將會受益于AI需求爆發(fā)。最近包括AMD CEO Lisa Su、Intel CEO Pat Gelsinger在內(nèi)半導體業(yè)內(nèi)領先領袖都提出,全球半導體市場有望從2023年的5200億美金成長到2030年的1萬億美金(近1倍的增長,9.8%復合年均增速)。
臺積電認為AI/HPC取代手機成為半導體最大需求,到2030年有望貢獻全球40%市場規(guī)模。近期Open AI發(fā)布文生視頻模型Sora,文生視頻遠超文本、音頻及圖像,未來推理端算力需求將會大幅提升。
而半導體芯片作為算力核心,半導體自主可控重要性持續(xù)凸顯,今明年晶圓廠存儲廠保持有序擴產(chǎn),國產(chǎn)化進展仍在加速。
半導體設備是制造半導體芯片的核心工具,直接決定了芯片的生產(chǎn)效率、成本和質(zhì)量。半導體設備的技術進步直接推動了芯片集成度的提升,從而推動電子產(chǎn)品的性能不斷提升。
芯謀研究報告顯示,2023年國內(nèi)半導體設備公司總體營收增長超17.6%,達到40億美元,設備國產(chǎn)化率達到11.7%;預計2024年中國大陸設備廠商營收將進一步增長至51億美元,國產(chǎn)化率達到13.6%。
短期來看,行業(yè)整體也已經(jīng)進入景氣復蘇周期。半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)數(shù)據(jù)顯示,2023年第四季度全球半導體產(chǎn)業(yè)的銷售額為1460億美元,同比增長11.6%,環(huán)比增長8.4%,已開始回升。預計2024年全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額將增長13.1%。
此外,根據(jù)TechInsights,截至2024年2月16日的一周,DRAM銷售額同比增長79%,此外13周移動平均線較去年同期飆升79%。機構(gòu)預測,2024全年,全球DRAM芯片銷售額將增長46%,達到780億美元。
經(jīng)歷兩年時間的下行周期,以被動元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲、封測、面板為代表的上游領域庫存去化基本完成或接近尾聲,在手機、PC補庫和AI需求拉動下,部分品類價格和稼動率已經(jīng)率先走出底部,逐漸進入觸底回升階段,相關公司業(yè)績逐漸迎來拐點。
板塊經(jīng)歷長時間調(diào)整后,目前也具備較高投資性價比。長期AI驅(qū)動需求增長、國產(chǎn)替代持續(xù)推進,短期又有景氣復蘇的邏輯,可以持續(xù)關注半導體設備ETF(159516)、芯片ETF(512760)、集成電路ETF(159546)的投資機會。
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