每經AI快訊，惠倫晶體（SZ 300460，收盤價：10.41元）1月26日晚間發(fā)布業(yè)績預告，預計2023年歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損1.2億元~1.8億元。上年同期歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損_約1.35億元。業(yè)績變動主要原因是，主營業(yè)務的影響。報告期內，消費類電子等下游行業(yè)景氣度恢復不及預期，市場競爭激烈，產品銷售價格處于歷史低位；2023年第四季度，基座、IC及熱敏電阻等主要原材料均價有所上升，推動產品成本上升。計提資產減值準備的影響。結合公司實際經營情況及行業(yè)市場變化等影響，公司擬對固定資產及存貨等資產計提減值準備，其中設備減值400萬元至600萬元，存貨減值3500萬元至5000萬元。另外，預計計提信用減值3000萬元至4000萬元。目前相關資產減值測試工作尚在進行中，最終減值準備計提的金額將由公司聘請的具備證券期貨從業(yè)資格的評估機構及審計機構確定。

2022年1至12月份，惠倫晶體的營業(yè)收入構成為：電子元器件占比91.14%，軟件及信息技術服務業(yè)占比8.86%。

惠倫晶體的董事長是趙積清，男，72歲，學歷背景為大專；總經理是韓繼玲，男，45歲，學歷背景為本科。

截至發(fā)稿，惠倫晶體市值為29億元。

道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 近30日內無機構對惠倫晶體進行調研；
2. 根據各大券商對惠倫晶體凈利潤的預測，惠倫晶體2023年年度預測凈利潤平均值為-700萬元?；輦惥w去年同期凈利潤為-1.35億元。

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(記者 賈運可)

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