每經(jīng)AI快訊，據(jù)華興資本官微消息，近日，高端封裝基板供應(yīng)商芯愛(ài)科技（南京）有限公司宣布完成新一輪融資，累計(jì)獲得社會(huì)資本超25億人民幣。本次融資新進(jìn)投資方包括比亞迪、越秀產(chǎn)業(yè)基金、陽(yáng)光融匯資本、高遠(yuǎn)資本等頭部資本，老股東亦持續(xù)加碼，華興資本集團(tuán)旗下華興證券在此次交易中擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。本輪融資特別是汽車產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)的戰(zhàn)略投資，將極大提高芯愛(ài)科技在車用電子領(lǐng)域的產(chǎn)品落地能力。（每日經(jīng)濟(jì)新聞）