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高斯貝爾：暫未涉及chiplet應(yīng)用

每日經(jīng)濟新聞 2023-12-08 19:24:40

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司的載板是IC載板中的一種嗎，可以用在Chiplet中嗎？

高斯貝爾（002848.SZ）12月8日在投資者互動平臺表示，公司的封裝載板材料，具有高耐熱性、Low CTE等多種優(yōu)勢，可應(yīng)用于MiniLED/MircoLED 顯示，芯片封裝和消費類電子產(chǎn)品，暫未涉及chiplet應(yīng)用。

(記者 畢陸名)

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