每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：HBM是基于多層堆疊的存儲芯片,如今HBM已經(jīng)可以實現(xiàn)12層的堆疊,16層以上更多層的堆疊相信在不久的將來也會實現(xiàn)，貴公司最近回復投資者提到：公司研制的半導體封裝爐可應用在多層堆疊的回流焊接工藝段。請問：貴司的半導體封裝爐可以應用在多少層的堆疊回流焊接工藝段？

勁拓股份（300400.SZ）11月25日在投資者互動平臺表示，公司研制的半導體封裝爐可應用在不同層數(shù)芯片堆疊封裝的回流焊接工藝段。

(記者 蔡鼎)

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