2023-11-20 18:45:14
每經AI快訊，華海誠科(688535)11月20日晚間披露股票交易異動公告稱，公司注意到公司的顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC）產品用于HBM封裝等話題近期引發(fā)了輿論關注和討論，現就相關情況說明如下：公司目前主要從事半導體器件、集成電路等電子封裝材料的研發(fā)、生產和應用，顆粒狀環(huán)氧塑封料是公司用于集成電路先進封裝的材料的一種，下游客戶為封測廠家，目前顆粒狀環(huán)氧塑封料尚處于驗證階段，沒有形成批量銷售，相關產品尚未給公司帶來業(yè)務收入。
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