每日經(jīng)濟(jì)新聞 2023-11-07 09:02:07
每經(jīng)記者 張明雙 每經(jīng)編輯 楊夏
1、馬斯克旗下人工智能初創(chuàng)公司推出首個AI模型
美國企業(yè)家埃隆·馬斯克5日宣布,其旗下人工智能初創(chuàng)公司xAI推出了首款人工智能模型Grok,該模型能實(shí)時連接社交媒體平臺X(前身為推特)。
馬斯克5日在社交媒體平臺X上發(fā)布和轉(zhuǎn)發(fā)多條動態(tài),宣介這一人工智能模型。據(jù)xAI團(tuán)隊(duì)介紹,目前Grok仍處于早期測試階段,現(xiàn)在每周都在迭代進(jìn)步。Grok可以回答幾乎任何問題,甚至能啟發(fā)用戶提出問題。此外,這個人工智能模型“有智慧,還有一點(diǎn)小叛逆”,所以它的使用者最好不是討厭幽默的人。Grok一詞源自科幻小說《異鄉(xiāng)異客》,在書中意為深刻而直觀地理解事物。xAI公司成立于今年7月,由馬斯克領(lǐng)導(dǎo),并與X、特斯拉等馬斯克旗下的企業(yè)密切協(xié)作。(新華社)
點(diǎn)評:馬斯克曾對外表達(dá)“AI對人類構(gòu)成威脅”的論點(diǎn),并呼吁暫停訓(xùn)練比GPT-4更強(qiáng)大的人工智能系統(tǒng),但是在人工智能技術(shù)快速發(fā)展和應(yīng)用的潮流中,其旗下公司也推出了Grok模型,代表了人工智能技術(shù)在連接社交媒體、獲取實(shí)時信息方面的進(jìn)一步發(fā)展。未來,對于人工智能技術(shù)可控性和可預(yù)測性,人們還需要繼續(xù)關(guān)注、探索和實(shí)踐。
2、2023年Q3中國智能手機(jī)市場:榮耀重回榜首
11月6日,TechInsights發(fā)布數(shù)據(jù),2023年Q3,中國智能手機(jī)出貨量同比下降5%;由于消費(fèi)需求疲軟和經(jīng)濟(jì)前景不明朗,出貨量已連續(xù)十個季度出現(xiàn)同比下滑。然而,第三季度的跌速已經(jīng)穩(wěn)定下來,這表明市場正在觸底。預(yù)計中國市場將在未來幾個季度開始復(fù)蘇之旅。
榮耀以18%的市場份額重新奪回了中國智能手機(jī)市場的榜首位置。緊隨其后的是OPPO(包括一加)(17%)、vivo(17%)、蘋果(15%)和小米(14%)。前五大廠商的總市場份額為81%,低于一年前的87%,它們的市場份額主要被華為蠶食。華為憑借其自給自足的5G智能手機(jī),出貨量同比飆升50%,占據(jù)13%的市場份額。如果華為能夠?qū)⒅С?G的中端智能手機(jī)推向市場并克服供應(yīng)限制,中國智能手機(jī)市場可能會在接下來的幾個季度重新洗牌。
點(diǎn)評:前五大廠商的總市場份額為81%,低于一年前的87%,表明智能手機(jī)市場競爭日趨激烈。隨著市場需求的改善和新的產(chǎn)品技術(shù)的推出,智能手機(jī)市場有望在幾個季度后開始復(fù)蘇,各大廠商需要不斷創(chuàng)新和提升產(chǎn)品競爭力,以滿足消費(fèi)者需求并保持市場份額。
3、聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片
據(jù)財聯(lián)社,11月6日,聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦芯片新品發(fā)布會,正式發(fā)布新一代旗艦5G生成式AI移動芯片“天璣9300”。這是天璣首款“4(超大核)+4(大核)”全大核AI旗艦芯片。據(jù)介紹,天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片的CPU包含4個Cortex-X4超大核,最高頻率可達(dá)3.25GHz,以及4個主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核。
點(diǎn)評:AI無處不在,從PC端到智能手機(jī),生成式AI在終端產(chǎn)品的應(yīng)用越來越廣泛。天璣9300作為全大核AI旗艦芯片,可以在移動設(shè)備上實(shí)現(xiàn)更多的智能化功能。當(dāng)然,對于用戶體驗(yàn)而言,除了硬件性能外,軟件優(yōu)化和生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)同樣重要。
4、兆易創(chuàng)新:明年大存儲的價格有望延續(xù)反彈的走勢
兆易創(chuàng)新(603986.SH,股價109.35元,市值729.26億元)11月6日發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表,公司在10月30日電話會議中表示,存儲經(jīng)歷了約6-7個季度的下跌周期,在今年第三季度公司認(rèn)為已經(jīng)達(dá)到了價格的底部區(qū)間,隨著主要廠商的持續(xù)減產(chǎn),達(dá)到了供需基本平衡的狀態(tài)。在今年三季度末大存儲出現(xiàn)一些價格反彈,此反彈對利基存儲有一定的帶動效應(yīng),利基存儲價格也在筑底并有微弱反彈。明年公司認(rèn)為大體上隨著減產(chǎn)效應(yīng)的體現(xiàn),供需會達(dá)到平衡的狀態(tài),大存儲的價格有望延續(xù)反彈的走勢,但也不太會出現(xiàn)暴漲暴跌的情況;利基型DRAM也會隨著大存儲反彈的走勢,延續(xù)微弱反彈的趨勢。具體供需關(guān)系還要看明年需求的恢復(fù)情況以及主流廠商減產(chǎn)的持續(xù)時間。
點(diǎn)評:大存儲包括用于手機(jī)、PC和服務(wù)器的DRAM(動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存)以及3D Nand,行情主要受到市場供需、技術(shù)進(jìn)步和消費(fèi)者需求等多種因素影響。存儲行業(yè)經(jīng)歷了長時間的下跌周期,并在今年的第三季度觸底,兆易創(chuàng)新在電話會議中對存儲市場供需趨勢持謹(jǐn)慎樂觀態(tài)度,仍需關(guān)注明年需求恢復(fù)與主流廠商的產(chǎn)能策略。
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