每經記者｜張寶蓮    每經編輯｜張海妮    

剛走出五連板沒多久，芯片牛股文一科技（SH600520，股價23.16元，市值37億元）遭遇證監(jiān)會立案。

10月24日晚間，文一科技公告稱收到中國證監(jiān)會下發(fā)的《中國證券監(jiān)督管理委員會立案告知書》，因涉嫌信息披露違法違規(guī)，根據相關法律法規(guī)，中國證監(jiān)會決定對公司立案。

《每日經濟新聞》記者注意到，就在10月23日晚，文一科技公告對子公司中發(fā)（銅陵）科技有限公司（以下簡稱“中發(fā)銅陵”）計提各項資產減值準備進而影響上半年歸母凈利潤1.06億元，公司上半年業(yè)績也由盈轉虧，虧損0.99億元。

近期，在“半導體制造設備對華出口限制”的背景下，A股半導體概念股受到資金追逐，半導體設備企業(yè)文一科技則是受益股之一，其股價一度連續(xù)5個交易日漲停，創(chuàng)下近五年新高。

計提1億元減值準備

10月23日晚間公告顯示，文一科技對中發(fā)銅陵投資性房地產、固定資產、在建工程等，計提各項資產減值損失合計1.06億元，致使公司上半年凈利潤減少1.06億元，業(yè)績由盈利轉為虧損。

根據評估機構以2023年6月30日為基準日出具的《中發(fā)（銅陵）科技有限公司擬股權轉讓涉及的其股東全部權益價值評估項目資產評估報告》，中發(fā)銅陵已資不抵債，其股權交易價格僅為1元。

值得注意的是，今年8月11日，文一科技曾計劃以1元的對價出售全資子公司中發(fā)銅陵100%股權。公司表示，中發(fā)銅陵除出租房產與土地使用權外，未開展其他業(yè)務。中發(fā)銅陵原規(guī)劃建設方案已不適合上市公司目前及未來的發(fā)展需求。

根據審計報告，中發(fā)銅陵2022年營業(yè)收入為498.51萬元，凈利潤為-1007.96萬元；2023年1~6月營業(yè)收入為256.08萬元，凈利潤為-477.06萬元。

當晚，上交所發(fā)來問詢函，要求公司說明中發(fā)銅陵凈資產為1495.66萬元，但評估結果發(fā)生大額減值的具體原因及合理性。8月25日，公司稱，中發(fā)銅陵土地使用權每平方米評估值達298.70元，增值率214.4%，該資產未計提減值準備。固定資產和投資性房地產總計評估減值1.56億元，該兩類資產未計提減值準備。公司表示：“以前年度定期報告中，中發(fā)銅陵相關資產減值準備計提事項處理不夠謹慎，顯示我們對相關會計準則理解不夠深刻。根據評估結果，本著謹慎性原則，以前年度定期報告中，中發(fā)銅陵固定資產應當進行減值處理。”

9月15日，在業(yè)績說明會上，有投資者繼續(xù)質疑公司收購中發(fā)銅陵后未計提資產減值，而期間中發(fā)銅陵面臨暫緩建設、搬遷未順利進行等情況，與公司描述“內外部經營環(huán)境未發(fā)生重大變化”相矛盾。對此，文一科技表示：“中發(fā)銅陵固定資產使用用途一直是為文一科技整體搬遷做準備，其內外部經營環(huán)境未發(fā)生重大變化……中發(fā)銅陵固定資產根據減值測試的結果未出現明顯減值跡象。”

10月23日盤后，文一科技公告對中發(fā)銅陵計提1.06億元的資產減值準備。

股價創(chuàng)近5年來新高

文一科技上市于2002年，是老牌半導體封測專業(yè)設備供應商，在半導體業(yè)務領域內，主要生產半導體集成電路封裝模具、自動切筋成型系統(tǒng)、分選機、塑封壓機、自動封裝系統(tǒng)、芯片封裝機器人集成系統(tǒng)、半導體精密備件等，用于半導體器件、集成電路生產過程中，封裝成型所需多種設備。

文一科技在半年報中介紹，針對先進封裝技術的進步和市場需求的增加，公司正在研發(fā)滿足先進封裝（晶圓級封裝）用模具和設備。公司還在2023年半年度業(yè)績說明會上透露，公司扇出型晶圓級液體封裝壓機產品第一階段研發(fā)完成，即第一臺手動樣機研發(fā)完成。距離批量生產及后續(xù)研發(fā)還有很多難關需要解決且存在不確定性，主要受限于技術因素和市場因素不確定的影響。

因處于半導體封測板塊，在“半導體制造設備對華出口限制”的背景下，從10月17日開始，公司股價五連板，成為資本市場的“小甜甜”。而聚光燈打向文一科技的同時，也將這一次證監(jiān)會立案的影響放大。