每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：目前市面上的主要AI芯片均采用了先進(jìn)封裝工藝，隨著AI應(yīng)用的持續(xù)發(fā)展，將為芯片封裝產(chǎn)業(yè)帶來哪些創(chuàng)新機(jī)遇？

長電科技（600584.SH）10月11日在投資者互動平臺表示，面向AIGC的核心芯片，目前業(yè)界聚焦小芯片（Chiplet）技術(shù)實(shí)現(xiàn)微系統(tǒng)集成，從而搭建算力密度更高且成本更優(yōu)的高密集計(jì)算集群。封裝創(chuàng)新對促進(jìn)AIGC的發(fā)展越發(fā)重要，并體現(xiàn)在以下三個(gè)方面，一是通過2.5D/3D封裝，包括基于再布線層（RDL）轉(zhuǎn)接板、硅轉(zhuǎn)接板或硅橋，以及大尺寸倒裝等技術(shù)開發(fā)人工智能應(yīng)用，以實(shí)現(xiàn)小芯片上更高的密度和微系統(tǒng)內(nèi)更高的互連速度。二是通過系統(tǒng)/技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（STCO）開發(fā)小芯片等具有微系統(tǒng)級集成的設(shè)備。STCO在系統(tǒng)層面對芯片架構(gòu)進(jìn)行分割及再集成，以高性能封裝為載體，貫穿設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和系統(tǒng)應(yīng)用，以滿足更復(fù)雜的AIGC應(yīng)用需求。三是通過SiP可以打造更高水平的異構(gòu)集成，賦予不同類型的芯片和組件（包括無源組件）更大的靈活性，實(shí)現(xiàn)多種封裝類型的混合封裝。面向AI、高性能計(jì)算，長電科技積極與AI產(chǎn)業(yè)鏈伙伴合作，持續(xù)推出創(chuàng)新解決方案，更好地滿足市場應(yīng)用需求。

(記者 尹華祿)

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