每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺提問：貴公司的封裝基板是否能應(yīng)用于AI服務(wù)器上？公司的產(chǎn)品在算力高速發(fā)展的今天，具體都能有什么應(yīng)用方向呢？

生益科技（600183.SH）9月14日在投資者互動(dòng)平臺表示，公司封裝基板材料已在Wire Bond類封裝基板產(chǎn)品大批量應(yīng)用，主要應(yīng)用于傳感器、卡類、射頻、攝像頭、指紋識別、存儲類等產(chǎn)品領(lǐng)域，同時(shí)已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的 AP、CPU、GPU、AI類產(chǎn)品進(jìn)行開發(fā)和應(yīng)用。人工智能更多的是軟件算法的應(yīng)用，公司覆銅板是作為算力的硬件支撐，有相應(yīng)產(chǎn)品系列滿足不同客戶需求，同時(shí)也在積極布局更復(fù)雜結(jié)構(gòu)的應(yīng)用。隨著數(shù)據(jù)中心建設(shè)及AI服務(wù)器的加速應(yīng)用，市場前景及應(yīng)用將更為廣泛。

(記者 尹華祿)

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