每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司有哪些產品和技術可用于光模塊光通信共封裝光學CPO ？

金百澤（301041.SZ）8月10日在投資者互動平臺表示，公司專注電子互聯(lián)技術，聚焦電子產品研發(fā)和硬件創(chuàng)新領域，擁有金百澤電路、造物工場、造物云和云創(chuàng)工場等品牌和公司矩陣，集成方案設計、電路板制造、電子制造服務、工業(yè)互聯(lián)網平臺和科創(chuàng)服務等多項業(yè)務，產品和技術應用廣泛。公司有相關技術與產品應用于400G超高速光模塊，并具備一定的生產能力。

(記者 畢陸名)

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