每經(jīng)編輯 杜宇

據(jù)證券時報8月1日消息，7月31日，有外媒報道，印度南部泰米爾納德邦政府表示，富士康旗下子公司工業(yè)富聯(lián)已與泰米爾納德邦簽署了一項協(xié)議，將投資160億盧比（合1.94億美元）新建一個電子元件制造工廠。對此，工業(yè)富聯(lián)在互動平臺回應(yīng)投資者稱，就類似傳聞，公司前期已發(fā)布《澄清公告》，經(jīng)核實，公司不存在應(yīng)披露而未披露情形。“我們沒有簽署任何投資協(xié)議。”工業(yè)富聯(lián)相關(guān)負責(zé)人也告訴記者。

截至7月31日，工業(yè)富聯(lián)（SH601138）報22.33元/股，市值4436.2億元。

此前，7月18日深夜，針對外媒印度官員稱工業(yè)富聯(lián)將在卡納塔克邦投資設(shè)廠的報道，工業(yè)富聯(lián)曾公告，公司并未簽訂在印度投資設(shè)廠的相關(guān)協(xié)議，網(wǎng)絡(luò)傳聞純屬不實報道。

據(jù)多家媒體消息，當(dāng)?shù)貢r間7月17日，印度卡納塔克邦商業(yè)和工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施部長巴蒂爾（M. B. Patil）發(fā)布推特稱，富士康集團的子公司工業(yè)富聯(lián)（FII）將在印度該邦投資880億盧比（約77億元人民幣）設(shè)廠，用于蘋果手機外殼的制造，該項目有望創(chuàng)造超過1.4萬個就業(yè)機會。這位部長還發(fā)布了會見工業(yè)富聯(lián)董事長鄭弘孟的照片。

7月17日印度媒體《印度快報》也對該消息進行了報道，這是工業(yè)富聯(lián)向卡納塔克邦政府提出的一項價值880億盧比的投資提案，需要用地100畝。這個工廠是此前項目的補充，生產(chǎn)內(nèi)容包括手機所需的機械部件、屏幕和外殼。

據(jù)上海證券報7月11日消息，7月10日，富士康發(fā)布聲明稱，已退出與印度韋丹塔集團（Vedanta）價值195億美元（約合1410億元人民幣）的半導(dǎo)體合資企業(yè)。

富士康母公司鴻海晚間發(fā)布聲明表示，過去一年多來，鴻?？萍技瘓F與Vedanta攜手致力于將共同的半導(dǎo)體理念在印度實現(xiàn)，這是一段成果豐碩的合作經(jīng)驗，也為雙方各自下一步奠定堅實的基礎(chǔ)。為探索更多元的發(fā)展機會，根據(jù)雙方協(xié)議，鴻海后續(xù)將不再參與雙方的合資公司運作。

路透社此前報道稱，韋丹塔與鴻海的合資項目進展緩慢，因為他們與歐洲芯片制造商意法半導(dǎo)體的談判陷入僵局。富士康沒有提及退出合資工廠的原因。這一規(guī)模高達195億美元的項目，原本是富士康在海外的最大項目之一。富士康以組裝iPhone和其他蘋果產(chǎn)品而聞名，近年來，該公司一直在向芯片領(lǐng)域擴張，以實現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化。

路透社援引知情人士透露，出于對印度政府延遲批準激勵措施的擔(dān)憂，富士康決定退出該合資企業(yè)。印度政府還對提供給政府以獲得激勵措施的成本估計提出了一些問題。

具體來說，據(jù)彭博社，鴻海與Vendanta合作建造28納米芯片廠一直未達到印度政府的標準，因此無法取得高達數(shù)十億美元的補助。印度政府曾要求該合資企業(yè)重新申請激勵，因為原計劃生產(chǎn)28納米芯片的計劃發(fā)生了變化。

據(jù)悉，富士康與韋丹塔在去年2月宣布達成合作，計劃在印度總理莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦建一座半導(dǎo)體制造工廠。富士康當(dāng)時稱，該公司將投資1.187億美元，持有合資公司40%的股份。這也使富士康成為響應(yīng)印度政府“芯片制造本土化”戰(zhàn)略的主要外國科技制造商。印度政府在2021年底批準設(shè)立一項總額100億美元的激勵計劃，以吸引全球半導(dǎo)體和顯示器制造商來印度建廠。

每日經(jīng)濟新聞綜合證券時報、上海證券報、工業(yè)富聯(lián)公告

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