2023-06-17 09:03:57
每經(jīng)AI快訊，據(jù)芯祥科技6月15日官微消息，近期，芯祥科技完成數(shù)千萬元首輪融資，由合肥產(chǎn)投與合肥高投共同領投，硅港資本共同參與投資。本輪融資資金將主要用于技術研發(fā)、新產(chǎn)品開發(fā)及拓展市場布局等。芯祥科技目前已有4條產(chǎn)品線，可以為客戶提供覆蓋芯片、系統(tǒng)和算法的一體化解決方案。（每日經(jīng)濟新聞）
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經(jīng)濟新聞APP
