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應(yīng)用材料公司計劃投資40億美元在硅谷建芯片研究中心,尋求獲美國政府補貼

2023-05-22 18:28:52

5月22日,美國半導(dǎo)體和顯示設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料公司表示,該公司計劃投資40億美元在硅谷中心地帶建立一研究中心,旨在促進全球半導(dǎo)體和計算行業(yè)所需基礎(chǔ)技術(shù)的開發(fā)和商業(yè)化。

應(yīng)用材料表示,該研究中心名為“設(shè)備和工藝創(chuàng)新與商業(yè)化”(EPIC),將建在加州桑尼維爾,并于2026年投入使用,將創(chuàng)造多達2000個工程崗位。該中心將在頭十年承擔(dān)約250億美元的研究工作,匯集來自研究型大學(xué)和主要芯片制造商的員工,如英特爾、臺積電和三星電子等。應(yīng)用材料表示將在7年內(nèi)向新設(shè)施投資,并希望美國政府通過《芯片法案》提供補貼。

應(yīng)用材料高管表示,從研究型大學(xué)獲得創(chuàng)意并將其轉(zhuǎn)化為工廠使用的工具可能需要很多年時間。通過將大學(xué)、芯片制造商與應(yīng)用材料三方整合在一起并平行開展工作,該公司希望將上述轉(zhuǎn)化時間縮短近三分之一。(界面)

責(zé)編 陳鵬程

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