每經(jīng)AI快訊，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，尤其是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，將呈現(xiàn)怎樣的走勢(shì)？記者多方調(diào)研獲悉，消費(fèi)電子去庫(kù)存將延續(xù)至年中；在新能源、光伏、風(fēng)電、儲(chǔ)能等行業(yè)需求拉動(dòng)下，功率半導(dǎo)體的高景氣有望持續(xù)全年。值得關(guān)注的是，在終端新需求拉動(dòng)下，寬禁帶半導(dǎo)體（如碳化硅）、柔性玻璃蓋板（UTG）等新材料將在未來(lái)一段時(shí)期內(nèi)供不應(yīng)求。就本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，多位業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，先進(jìn)制程突破存在阻力和延遲，但在需求量占主流的成熟制程上，半導(dǎo)體設(shè)備零部件、材料廠商獲得市場(chǎng)進(jìn)入和提升機(jī)會(huì)，且高端化可期。踐行長(zhǎng)期主義，發(fā)展產(chǎn)業(yè)上游及基礎(chǔ)領(lǐng)域的“根技術(shù)”“根產(chǎn)業(yè)”，是本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)突破的必由之路。 (上證報(bào))